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发布日期:2024-10-18 08:49    点击次数:130

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股票简称:伟测科技                         股票代码:688372   对于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象刊行可改造公司债券肯求文献的              审核问询函的复兴            (更新 2024 年半年度数据)              保荐机构(主承销商)    (深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号祯祥金融中心 B 座第 22-25 层)                 二〇二四年十月 上海证券往来所:      贵所于 2024 年 8 月 20 日出具的《对于上海伟测半导体科技股份有限公司向 不特定对象刊行可改造公司债券肯求文献的审核问询函》(上证科审(再融资) 〔2024〕90 号)(以下简称“审核问询函”)已收悉,上海伟测半导体科技股份 有限公司(以下简称“刊行东谈主”、“公司”、“伟测科技”)会同祯祥证券股份有 限公司(以下简称“保荐机构”)、天健管帐师事务所(特殊普通合资)(以下简 称“管帐师”)对审核问询函所列问题进行了逐项核查,现复兴如下,请审核。      如无特殊诠释,本审核问询函问题的复兴中使用的简称与《上海伟测半导体 科技股份有限公司向不特定对象刊行可改造公司债券召募诠释书》中简称具有相 同含义。          字体                     含义 黑体加粗                审核问询函所列问题 宋体                  对审核问询函所列问题的复兴、中介机构核查意见 楷体加粗                对《召募诠释书》及审核问询函复兴联系内容的改良      在本审核问询函问题复兴中,若算计数与各分项数值相加之和在余数上存在 各别,均为四舍五入所致。                                                      目      录   问题 1 对于本次募投神色   根据陈述材料,1)本次向不特定对象刊行可改造公司债券的召募资金总和 不卓绝 117,500 万元,用于伟测半导体无锡集成电路测试基地神色、伟测集成电 路芯片晶圆级及制品测试基地神色以及偿还银行贷款及补充流动资金;2)阐发 期内,公司产能行使率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%;3)公司累 计使用部分前募超募资金 25,000.00 万元用于赓续实施募投神色“伟测半导体无 锡集成电路测试基地神色”;公司累计使用部分超募资金 38,347.49 万元用于赓续 实施募投神色“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神色”。   请刊行东谈主诠释:         (1)本次募投神色与公司主贸易务之间的区别与计议,并结 合公司发展战略及狡计、前募超募资金投向以及公司产能行使率变动情况等, 诠释实施本次募投神色的必要性、合感性及紧迫性;                       (2)本次募投神色与上次募 投神色的区别与计议,结合上次超募资金的具体狡计、资金筹集及起首,诠释 本次募投神色与上次超募资金进入神色雷同的具体斟酌,是否能明确区分,是 否存在肖似性投资,实施本次募投神色与公司已公开透露信息是否存在冲突;                                  ( 3) 结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”神色研发的程度安排、关 键节点、时候难点、客户考证情况、拟采购开发的供应寂静性等,诠释公司是 否具备联系时候储备,以及本次募投神色实施是否存在要紧不细目性;                               (4)结合 刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、下贱领域商场空间、家具竞争格 局及竞争优劣势、产能行使率变动情况、在手订单及意向订单等,诠释本次募 投神色新增产能消化的合感性。请保荐机构核查并发标明确意见。   【复兴】   一、本次募投神色与公司主贸易务之间的区别与计议,并结合公司发展战 略及狡计、前募超募资金投向以及公司产能行使率变动情况等,诠释实施本次 募投神色的必要性、合感性及紧迫性   (一)本次募投神色与公司主贸易务之间的区别与计议   公司的主贸易务为集成电路测试事迹,从测试对象的形态维度,不错分为 “晶圆测试”和“芯片制品测试”两大类事迹;从所使用测试机的层次维度,   不错分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类事迹;从下贱应用领域   的维度,不错分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。        本次募投神色均是对公司现存主贸易务测试产能的推论,并不波及新增测   试业务类型的情形。从测试对象的形态维度,本次 2 个募投神色对“晶圆测试”   和“芯片制品测试”两大类事迹的测试产能均进行了推论。从所使用测试机的   层次维度,本次募投神色聚合于“高端芯片测试”的测试产能推论,预测神色   投产后 90%独揽的收入来自“高端芯片测试”。从下贱应用领域的维度,本次募   投神色配置了较大比例的三温测试开发和老化测试开发,便于公司更好地事迹   工业级、车规级客户的“高可靠性芯片测试”需求,不竭升迁“高可靠性芯片   测试”在公司主贸易务收入中的比例。        综上,由于本次募投神色是对公司现存主贸易务测试产能的推论,并不涉   及新增测试业务类型的情形,因此公司现存主贸易务所积蓄的中枢时候、工艺   决窍、东谈主才资源、客户资源、供应商资源等均不错径直用于本次募投神色,从   而为本次募投神色的获胜实施提供精致基础。                                         本次募投神色   类型         现存主贸易务        伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地神色(无锡神色) 品测试基地神色(南京神色) 测试开发的档   高端测试机和中端测试机                              主要为高端测试机           主要为高端测试机  次及结构    的数目相对平衡          测试的收入占比分别为                                 完竣达产年份,狡计的高 测试事迹收入   64.81%、68.58%及 75.96%,               完竣达产年份,狡计的高端芯                                 端芯片测试收入占比  的结构     中端测试芯片测试收入分                          片测试收入占比 93.65%          别 为 35.19% 、 31.42% 和                                        本次募投神色   类型        现存主贸易务         伟测半导体无锡集成电路 伟测集成电路芯片晶圆级及成                            测试基地神色(无锡神色) 品测试基地神色(南京神色)          消费级芯片等“非高可靠性      配置了较大比例的三温测试开发和老化测试开发,预测工          芯片测试”收入占比         业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”的收入占比将 下贱应用领域   60%-70%,工业级、车规级   远高于现存主贸易务(具体比例本次可研阐发未进行预测          芯片等“高可靠性芯片测       和测算),剩余的领域为消费级芯片等“非高可靠性芯片测          试”占比在 30-40%      试” 测试工场的区          上海、无锡、南京、深圳       无锡            南京  域散播          除无锡有一座工场为自有 测试工场的资          厂房外,其余通盘厂房均为      自建厂房、自有地皮     自建厂房、自有地皮  产权属          租出厂房        (二)结合公司发展战略及狡计、前募超募资金投向以及公司产能行使率   变动情况等,诠释实施本次募投神色的必要性、合感性及紧迫性        公司的发展战略是“相持以中高端晶圆及制品测试为中枢,积极拓展工业级、   车规级及高算力家具测试”。公司的发展方针狡计是“戮力于成为国内伊始、世   界一流的集成电路测试事迹及惩办决议提供商”。        本次募投神色重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方   向,其中“高端芯片测试”优先事迹于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、   先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测   试”优先事迹于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。        本次募投神色的实施是公司贯彻发展战略的具体行动,坚毅化公司在“高端   芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的上风,最终有助于已毕公司的发展目   标狡计。因此,本次募投神色的实施具有必要性和合感性。        公司拟使用前募超募资金 6.33 亿元(含部分孳息)投向于“伟测半导体无   锡集成电路测试基地神色”及“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地项   目”,即本次募投神色。上述 2 个神色的总投资额为 18.87 亿元,金额较大,仅  依靠前募超募资金 6.33 亿元无法兴隆神色投资的需要,尚存在较大资金缺口。  因此公司需要启动本次再融资,安排 9 亿元召募资金赓续进入上述神色,才能满  足两个神色的资金需求。    综上,上述两个募投神色投资金额较大,仅靠前募超募资金投资无法兴隆资  金需求,因此实施本次募投神色具有必要性、合感性。    (1)公司产能行使率变动情况      神色                /2024 年 6 月末          年末                 年末               年末  开发原值(万元)         283,021.62        242,358.77        163,869.39      105,909.89 表面产能总工时(小时)      2,414,323.12       4,339,535.47     3,679,477.45     2,722,418.85 骨子测试总工时(小时)      1,604,496.29       2,752,125.11     2,769,608.31     2,187,857.04 贸易收入增长率(%)             37.85               0.48            48.64           205.93  产能行使率(%)              66.46              63.27            75.27            80.36    (2)影响公司产能行使率变动的主要身分    公司产能行使率的变化主要由公司产能蔓延的速率和公司贸易收入的增长  速率两个身分共同决定。    在产能蔓延方面,由于孤苦第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低,目  前正处于高速发展的窗口期,公司稀疏看好行业的发展远景,因此一直将产能  蔓延和商场份额升迁行为公司重要的战略方针之一。如上表所示,阐发期内,  公司陆续购置测试开发,不竭推论测试产能,即使是处于行业低谷的 2023 年,  公司依然相持产能蔓延的策略。    在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业  之一,2019 年-2022 年公司贸易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%  和 48.64%。2023 年受行业周期下行的影响,公司贸易收入仅增长 0.48%,然而  呈现加速的态势。由于公司贸易收入增速较高,需要公司陆续蔓延产能,不竭  新增测试开发的数目,才能为公司的增长提供产能保险。    (3)阐发期内公司产能行使率变动情况的具体分析,以及诠释实施本次募 投神色的必要性、合感性 度景气周期,公司贸易收入的增速分别为 205.93%和 48.64%,因此保证了公司 产能行使率处于较高的水平。 显豁下落。行业周期性下行天然影响了公司短期的经营情况,但公司依然看好 行业的历久发展远景,因此赓续按原接洽鼓动 IPO 募投神色及南京、无锡测试 基地的产能培育,从而导致产能蔓延速率高于贸易收入的增速,产能行使率较 经过 2023 年的去库存之后,从 2024 年二季度照旧脱手进入复苏阶段,受益于 行业的复苏,公司 2024 上半年年重回高增长轨谈,贸易收入同比增长 37.85%, 能行使率较 2023 年有所反弹。 公司预测产能行使率将很快处于较高水平,公司后续年份的功绩增长只可依靠 本次募投神色的开释,因此,实施本次募投神色具有必要性和合感性。   (1)巨额国产高端芯片和车规级芯片在 2024 年后陆续进入量产爆发期,而 国内配套的“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能供应相对紧缺,产 能推论具有紧迫性   在高端芯片方面,2018 年以后,SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等 各样高端芯片的发展取得国内芯片想象公司的空前喜爱。各样高端芯片不竭经过 研发迭代、陆续升级,部分家具照旧进入量产阶段,大部分家具在翌日几年内陆 续进入大边界量产爆发期,高端芯片测试的商场远景广博。上述高端芯片的测试 需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex 等高端测试机台,这些测试机台历久 被爱德万、泰瑞达两家巨头把持,同期,由于高端测试的时候门槛、客户门槛和 资金门槛较高,国内高端芯片测试产能相对紧缺。      在车规级芯片方面,众人车规级芯片历久被泰西日厂商把持,我国的国产化 率不到个位数。跟着我国新能源汽车的赶紧发展和自动驾驶时期的附近,车规级 芯片国产化的需求越来越蹙迫,2020 年以来,国产厂商脱手加大车规级芯片的 开发和进入,联系家具在翌日几年内陆续进入大边界量产爆发期。不同于普通芯 片的测试,车规级芯片对可靠性的要求稀疏冷酷,其测试过程需要使用三温探针 台、三温分选机和老化测试开发。由于认证壁垒和时候壁垒较高,以及历史基础 薄弱,中国大陆只须个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大边界的高可靠 性测试产能,高可靠性芯片测试产能紧缺。      翌日几年,跟着巨额国产高端芯片及车规级芯片进入大边界量产爆发期,为 保险国内集成电路测试的自主可控,“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 的产能推论具有紧迫性。      (2)本次募投神色为公司功绩的陆续增长提供产能保险,集成电路测试设 备产能投放周期较长,从时辰安排及培育周期的角度具备紧迫性      集成电路测试为成本密集型行业,收入的增长需要有相应的测试开刊行为基 础。而集成电路测试开发的采购、托福、安装、调试等要津周期相对较长,产能 推论需提前进行布局。本次募投神色是为了兴隆公司 2025 年及以后的功绩增长 进行的产能投资,由于公司本次募投神色实施波及厂房培育与装修,培育周期较 长,公司从 2022 年底就脱手启动了联系投资职责。因此,从时辰安排及培育周 期的角度,本次募投神色具备紧迫性。      二、本次募投神色与上次募投神色的区别与计议,结合上次超募资金的具 体狡计、资金筹集及起首,诠释本次募投神色与上次超募资金进入神色雷同的 具体斟酌,是否能明确区分,是否存在肖似性投资,实施本次募投神色与公司 已公开透露信息是否存在冲突      (一)本次募投神色与上次募投神色的区别与计议 序号      神色称号        神色性质         神色投资金额     培育资金起首      无锡伟测半导体科技      有限公司集成电路测 序号        神色称号              神色性质        神色投资金额     培育资金起首       试产能培育神色(以下       简称“IPO 募投神色”)       伟测半导体无锡集成       IPO 超募资金神色之                 IPO 超募资金、自       下简称“无锡神色”)      目之一                         次刊行的召募资金       伟测集成电路芯片晶                       IPO 超募资金神色之                 IPO 超募资金、自       圆级及制品测试基地       神色(以下简称“南京                       目之一                         次刊行的召募资金       神色”)      如上表所述,公司与召募资金联系的培育神色共有 3 个,其中“无锡伟测 半导体科技有限公司集成电路测试产能培育神色”为 IPO 募投神色,神色总投 资 4.88 亿元。由于公司 IPO 刊行存在约 6.3 亿元的 IPO 超募资金,而公司贸易 收入增长较快,为了兴隆公司快速增长的产能培育需求,2022 年 11 月公司狡计 了“无锡神色”和“南京神色”两个培育神色行为 IPO 超募资金神色。“无锡项 目”和“南京神色”的总投资为 18.87 亿元,仅依靠 IPO 超募资金还存在较大 的培育资金缺口,因此公司又于 2024 年 4 月启动本次可转债刊行,拟将 9 亿元 召募资金投进取述 2 个神色,惩办上述资金缺口。因此,本次募投神色与 IPO 超募资金神色是雷同的 2 个培育神色,这 2 个培育神色使用了 IPO 超募资金、 自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金起首。      上述投资神色均为对公司主贸易务测试事迹的产能推论,兴隆不同期期公 司对测试产能的需求,为公司功绩的陆续增长提供产能保险。      上次募投神色(IPO 募投神色)是公司曩昔几年实施的最大的投资神色之一, 通过该神色的奏效实施,公司积蓄了巨额的神色培育和神色运营训戒,粗略为 本次募投神色(无锡神色和南京神色)的实施提供重要参考。      (1)本次募投神色和 IPO 募投神色的区别      类型          IPO 募投神色                   本次募投神色      类型        IPO 募投神色                    本次募投神色           无锡伟测半导体科技有限          伟测半导体无锡集成        伟测集成电路芯片晶圆 神色称号      公司集成电路测试产能建          电路测试基地神色         级及制品测试基地神色           设神色                  (无锡神色)           (南京神色)                                满 足 公 司 2025 年   兴隆公司 2024 年下半           兴隆公司 2023 年-2024 年 扩产的目的                          -2027 收入增长所需     年-2026 年收入增长所           收入增长所需的产能需求                                的产能需求            需的产能需求 神色投资金额    4.88 亿元              9.87 亿元          9.00 亿元 狡计的销售测 试工时 完竣达产年份 狡计的贸易收    2.01 亿元              3.32 亿元          3.13 亿元 入 狡计购买的测    高端测试机和中端测试机                                主要为高端测试机         主要为高端测试机 试开发的层次    的数目相对平衡                                完竣达产年份,狡计        完竣达产年份,狡计的           完竣达产年份,狡计的高端 狡计的测试服                         的高端芯片测试收入        高端芯片测试收入占比           芯片测试收入占比 69.09%, 务收入结构                          占比 88.21%,中端芯    93.65%,中端芯片测试           中端芯片测试占比 30.94%                                片测试占比 11.79%     占比 6.35%                                配置了较大比例的三温测试开发和老化测试设                                备,预测工业级、车规级芯片等“高可靠性芯           主若是消费级芯片等“非高         片测试”的收入占比将远高于现存主贸易务(具 下贱应用领域           可靠性芯片测试”             体比例本次神色可研阐发未进行预测和测算),                                剩余的领域为消费级芯片等“非高可靠性芯片                                测试” 测试工场的所           无锡                   无锡               南京 在地 测试工场的权           租出厂房                 自建厂房、自有地皮        自建厂房、自有地皮 属       (2)本次募投神色和 IPO 超募资金神色的区别       如前文所述,本次募投神色与 IPO 超募资金神色是雷同的 2 个培育神色, 这 2 个培育神色使用了 IPO 超募资金、自有或自筹资金、本次刊行的召募资金 3 个资金起首。天然本次募投神色与 IPO 超募资金神色是雷同的 2 个培育神色, 然而两次召募资金的具体投向、施展的作用存在判袂。   ① 两次召募资金的具体投向存在判袂   IPO 超募资金在 2022 年 10 月照旧到账,而本次募资金需要等本次可转债发 行完成后方能到账,因此,公司根据培育国法的需要和神色的鱼贯而来,将 IPO 超募资金主要用在了南京神色的地皮购买、桩基工程、土建工程、土方工程及 前边批次的开发购置,以及用在了无锡神色的工程培育用度及前边批次的开发 购置。公司拟将本次召募资金用于剩余未完成的厂房装修、工程培育和后续批 次的开发购置。对于上次超募资金及本次召募资金的愈加具体的用途详见下文 “上次超募资金及本次召募资金的具体狡计及是否粗略明确区分”的联系内容。   ② 两次召募资金所施展的作用存在判袂   本次 2 个培育神色的主要瓶颈在于厂房培育和测试开发采购两个方面。在 厂房培育方面,由于厂房培育的工程量较大,从想象到完工需要破钞 12 个月以 上的时辰,公司根据神色的鱼贯而来,作念出了优先鼓动南京神色厂房培育的决 定。在开发采购方面,本次 2 个神色的测试开发主要来自尊德万和泰瑞达两个 国际巨头,两家公司的高端测试机的供货周期较长,一般需要提前下单采购。 由于公司的坐褥体式与一般制造业的整条完好意思活水线坐褥模式不同,公司选定 单机坐褥模式,即单台测试机搭配对应的探针台或者分选机就能单独完成测试 业务,因此,结合测试开发的供货周期、公司坐褥模式的本性以及公司培育资 金的到位情况,公司决定选定分批次的体式进行开发采购,各批次开发到货并 完成侦查验收之后即可开展坐褥。   由于 IPO 超募资金是公司账上的现成资金,况且金额较大,使公司粗略利 用约 6.3 亿元的 IPO 超募资金重点保险南京神色的厂房培育,以及提前下单购 置南京神色和无锡神色的前边批次开发。终结当今,公司 IPO 超募资金照旧基 本进入收场,这些资金在加速公司重点厂房培育和重点开发采购,加速神色尽 快投产并产生经济效益方面施展了重要作用。          (二)结合上次超募资金的具体狡计、资金筹集及起首,诠释本次募投项     目与上次超募资金进入神色雷同的具体斟酌,是否能明确区分,是否存在肖似     性投资          公司上次超募资金及本次召募资金的举座投资接洽如下:                                                                           单元:万元     序号        称号       投资总和            超募资金拟进入金额[注]                 本次召募资金拟进入金额           算计            188,740.00                      63,347.49            90,000.00       注:超募资金最初的举座投资接洽未包含超募资金产生的孳息,但跟着神色的实施,     超募资金不竭产生利息,因而后文展示的超募资金具体投资狡计包含了超募资金的孳息。          上述两个神色中,上次超募资金及本次召募资金的具体投资狡计及是否能     够明确区分的具体分析如下:          (1)无锡神色                                                                             单元:万元                                超募资金拟          本次召募资 序          神色        投资金额         进入金额          金拟进入金          两次进入的具体用途能否准确区分 号                                (含孳息)            额 一   培育投资           97,740.00    25,205.37     69,000.00                 -     地皮及基础设                                                   地皮及基础设施培育未使用超募资     施培育用度                                                    金,两次进入粗略明确区分                                                              超募资金主要投向了工程配套用度,     工程培育稀疏                                                   而本次召募资金主要拟投向神色设      他用度                                                     计的评审用度,两次进入在具体用途                                                              上粗略明确区分                                                              本神色狡计了 100 台套的测试开发,                                                              超募资金主要购置了 19 台测试机及                                                              相应配套开发,而本次召募资金拟用                                                              于购置剩余的部分开发。公司会为每                                                              使两次进入购置的开发存在型号相                                                              同的情形,也不错通过开发编号进行                                                              明确区分,不会存在开发混同或肖似                                                              投资的情形                                                              权略用度拟用于在开动设政计议中                                                              难以预思的其他工程用度,本次超募                                                              际用度的最终用途对两次进入进行                                                              明确区分                          超募资金拟        本次召募资 序       神色     投资金额         进入金额        金拟进入金          两次进入的具体用途能否准确区分 号                          (含孳息)          额                                                      铺底流动资金未使用超募资金,两次 二   铺底流动资金    1,000.00            -    1,000.00                                                      进入粗略明确区分      算计      98,740.00    25,205.37   70,000.00              -       (2)南京神色                                                                  单元:万元                          超募资金拟        本次召募资 序                                                    本次召募资金较前募超募资金投向       神色     投资金额         进入金额        金拟进入金 号                                                         的各别情况                          (含孳息)          额 一   培育投资     89,000.00    38,227.65   19,400.00              -                                                      超募资金主要投向了地皮购买、桩基                                                      工程、土建工程、土方工程以及厂房     地皮及基础设                                           装修中轮回泵等厂房开发的购买,而     施培育用度                                            本次召募资金主要拟投向厂房的装                                                      修,两次进入在具体用途上粗略明确                                                      区分                                                      超募资金主要投向工程配套用度,而     工程培育稀疏                                           本次召募资金主要拟投向神色想象      他用度                                             的评审用度的尾款支付,两次进入在                                                      具体用途上粗略明确区分                                                      本神色狡计了 90 台套的测试开发,                                                      超募资金主要购置了 43 台测试机及                                                      相应配套开发,而本次召募资金拟用                                                      于购置剩余部分开发。公司会为每台                                                      两次进入购置的开发存在型号雷同                                                      的情形,也不错通过开发编号进行明                                                      确区分,不会存在开发混同或肖似投                                                      资的情形                                                      权略用度拟用于在开动设政计议中                                                      难以预思的其他工程用度,本次超募                                                      际用度的最终用途对两次进入进行                                                      明确区分                                                      超募资金主要投向厂房供电用度,而                                                      本次召募资金拟用于翌日寂静坐褥 二   铺底流动资金    1,000.00      239.37          600.00                                                      后的耗材采购等运营资金需求,两次                                                      进入在具体用途上粗略明确区分      算计      90,000.00    38,467.02   20,000.00              -       本次募投神色的资金起首包括三个:前募超募资金、本次召募资金、自有或     自筹资金。资金筹集及起首情况具体如下:                                                                   单元:万元 序                             起首 1:前募超 起首 2:本次                   起首 3:自有        称号       投资总和 号                             募资金(含孳息) 召募资金                      或自筹资金     偿还银行贷款及补充       流动资金       算计        216,240.00              63,672.39   117,500.00     35,067.61 斟酌,是否能明确区分,是否存在肖似性投资     (1)结合前述情况,诠释本次募投神色与上次超募资金进入神色雷同的具 体斟酌     根据前文所述,本次募投神色无锡神色与南京神色的总投资额为 18.87 亿元, 神色总投资额较大,扣除接洽使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元,仍存在卓绝 12 亿 元的资金缺口。终结 2024 年 6 月末,两个神色的超募资金已基本进入收场,亟 需其他资金起首支持神色培育。因此,本次募投神色与上次超募资金进入神色相 同,主要系神色进入总和较大,仅依靠超募资金无法兴隆神色的投资需求,需增 加本次召募资金进入,才能兴隆两个神色的资金需求。     (2)结合前述情况,诠释本次募投神色进入与上次超募资金进入是否能明 确区分,是否存在肖似性投资     从资金的具体使用狡计来看,前文“上次超募资金及本次召募资金的具体 狡计及是否粗略明确区分”和“本次募投神色的资金筹集及起首”的表格展示 了两次资金进入的具体用途,从具体用途中不错看出本次召募资金系用于扣除 上次超募资金之后的神色培育资金缺口,与上次超募资金在投资用途上粗略明 确区分,不存在肖似性投资的情形。     从资金的进入时辰上看,终结当今,上次超募资金照旧基本进入收场,而 本次刊行的召募资金尚未到账,因此上次超募资金在进入时辰上粗略与本次募 集资金进入粗略明确区分,不存在肖似性投资的情形。     从召募资金的监管上看,公司已建立了召募资金专项存储轨制,上次超募资 金和本次召募资金存放于不同的召募资金专户,通过不同的召募资金专户粗略明 确监控和区分资金的骨子用途。   综上,本次召募资金进入与上次超募资金进入粗略明确区分,不存在肖似性 投资的情形。   (1)公司对于本次募投神色的信息透露情况   对于本次募投神色,公司信息透露的具体情况如下:   ① 2022 年 11 月行为 IPO 超募资金投资神色的初次透露 实施新建神色的公告》中初次透露了与本次募投神色的简要信息,主要包括两 个神色的投资总和、实檀越体、实施地点、培育资金起首、预测投资程度等内 容。而后,公司分三次追加超募资金用于两个神色的培育,与神色联系的信息 透露均与初次透露一致。   ② 历次依期阐发中的联系透露   公司在历次依期阐发(含中期阐发和年报)及上次召募资金使用情况阐发 中也透露了两个投资神色的投资总和、已投资金额及预测投资程度。   ③ 行为本次刊行的募投神色的联系透露 析阐发,主要透露了本次募投神色的投资总和、实檀越体、实施地点、投资进 度、神色实施的必要性及可行性等内容。 了本次募投神色各方面的具体情况。   (2)实施本次募投神色与公司已公开透露信息是否存在冲突   ①公司已公开透露的信息情况    类型                  透露信息是否存在冲突 神色投资总和     2 个神色的投资总和在历次信息透露中均保持一致,不存在冲突 神色实檀越体     2 个神色的实檀越体在历次信息透露中均保持一致,不存在冲突    类型                  透露信息是否存在冲突 神色实施地点     2 个神色的实施地点在历次信息透露中均保持一致,不存在冲突 培育资金起首     行为 IPO 超募资金神色初次公告时,透露的培育资金起首有超募资            金、自有资金或自筹资金,而本次刊行可转债属于自筹资金的一种            体式,因此两次信息透露不存在冲突,具体原因详见下文分析 预定可使用状态日   ?   无锡神色的预定可使用状态日历在历次信息透露中均保持一 期              致,不存在冲突            ?   南京神色的预定可使用状态日历在历次透露中存在调停的情                况,但不属于信息透露冲突,具体原因详见下文分析   ②对于培育资金起首的信息透露不存在冲突的具体分析   行为 IPO 超募资金神色初次公告时,透露的培育资金起首有超募资金、自 有资金或自筹资金,而本次刊行可转债属于自筹资金的一种体式,因此两次信 息透露不存在冲突,具体分析如下:   对于“自筹资金”的巨擘界说或者具体内容,金融监管部门及现行法律法 规并莫得作念过出过明确的规则,然而根据字面情理,不错连气儿为“企业我方筹 集的资金”或者“企业自主筹集的资金”,因此企业开展“筹资步履”取得的资 金,应当辩别为“自筹资金”。   《企业管帐准则第 31 号——现款流量表》第十四条文矩“筹资步履,是指 导致企业成本及债务边界和组成发生变化的步履”。财政部管帐司编写的《企业 管帐准则应用指南汇编 2024》则对“筹资步履”进行了更为详备的解说:                                   “筹资 步履,是率领致企业成本及债务边界和组成发生变化的步履。这里所说的成本, 既包括实获利本(股本),也包括成本溢价(股本溢价);这里所说的债务,指 对外举债,包括向银行借款、刊行债券以及偿还债务等。”   综上,本次刊行可转债属于公司的“筹资步履”,刊行可转债取得的资金属 于“自筹资金”的一种体式,因此公司的两次信息透露不存在冲突。   ③公司南京神色达到预定可使用状态日历的透露存在调停原因   南京神色预定可使用日历的透露存在调停的情况,具体情况如下: 神色培育周期为 60 个月(最终以骨子开展情况为准)”,即公司只透露了一个仅 供参考的培育周期,还特别注明“最终以骨子开展情况为准”,即公司对预定可  使用状态日历莫得作念出明确承诺,根据该培育周期计较出的达到预定可使用状  态日历为 2027 年 10 月,但最终程度应当以骨子开展情况为准。      由于下贱需求复苏及高端客户的国产化进程的需求较为强烈,公司在 2023  年加速了南京神色的实施程度,因此在《2023 年年度阐发》和《2023 年度召募  资金存放与使用情况专项阐发》中,公司根据神色培育预估情况的变化,将神色  的预定可使用日历透露成 2024 年 12 月。  月完成神色的全部培育内容。因此,2024 年 8 月,公司在本次刊行的《召募说  明书》中将南京神色达到预定可使用状态的日历调停透露为 2025 年 10 月。后续  公司将根据神色培育的骨子情况实时透露神色的最新培育进展。      总而言之,公司初次透露时未对预定可使用状态日历作念出明确承诺,南京项  目预定可使用日历的透露内容的调停,系公司根据神色骨子实施程度进行的合理  调停,不属于公开透露信息之间存在矛盾的情况。      综上,实施本次募投神色与公司已公开透露信息不存在冲突。      三、结合公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”神色研发的程度  安排、环节节点、时候难点、客户考证情况、拟采购开发的供应寂静性等,说  明公司是否具备联系时候储备,以及本次募投神色实施是否存在要紧不细目性      (一)公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”神色研发的程度安  排、环节节点、时候难点      “高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”属于公司的练习业务,公司照旧  进行了多年的潜入研究。联系的研发神色的程度安排、环节节点、时候难点具体  如下:                                                 环节节点       神色  研发神色               研发内容实时候难点情况                                                (结项时辰)      程度 基 于 93K 及             测试惩办决议”该神色紧跟最新的 5G 射频前端时候 J750 平台的测             的发展。2、J750 的测试决议开发为“多通谈差分数据        2020 年四季度   已完成 试决议开发             分派器 WLCSP 测试惩办决议”该决议为兴隆高速差 (一期)             分信号的需求。                                                 环节节点       神色  研发神色               研发内容实时候难点情况                                                (结项时辰)      程度             针对新式数据云如云计较中心,      “元天地”中心等高性             能数据计较和处理类家具的测试决议的研发。2、新式             集聚交换家具晶圆测试惩办决议研发:针对集聚交换 基 于 93K 及             家具进行低成本的测试决议的研发、对集聚交换类产 J750 平台的测             品的新的测试决议的研发。3、高性能汽车电子处理器           2022 年四季度   已完成 试决议开发             家具的晶圆测试决议研发:主若是针对高性能汽车电 (二期)             子进行高覆盖率高寂静性的测试决议的研发。4、高性             能信息安全类家具的测试决议的研发:主若是针对运             用于集聚安全监控、电网监控等场景的高性能信息安             全类家具的测试决议研发。             使用 93K 和 J750 测试开发完成对车规级高性能 32 位             MCU 进行高寂静性高覆盖率车规级家具举座测试决议             开发以及复杂多历程测试开发及工程历程开发,以已毕 基 于 93K 及             车规级芯片对于品性的 0 劣势追求;已毕对于高精确度 J750 平台的测             时钟信号芯片的+/-0.5ppm 测试精度的需求;想象通用      2023 年四季度   已完成 试决议开发             的 CPU 测试决议以加速国产 CPU 的家具的想象开发周 (三期)             期;已毕使用高速信号通谈进行 DFTPattern 的想象;             高带宽射频系统芯片进行全面系统的测试分析;大靶面             高精度 CIS 传感器芯片的通用测试决议开发。             硬件及软件概括开发调试:半导体器件失效分析即是 车规级低温高      通过对失效器件进行多样测试和物理、化学、金相试 湿老化实验室      验,细目器件失效的体式(失效模式),分析酿成器件           2022 年四季度   已完成 (一期)        失效的物理和化学过程(失效机理),寻找器件失效原             因,制定纠正和改进挨次。             自行研发;硬件及软件概括开发调试:半导体器件失 车规级低温高      效分析即是通过对失效器件进行多样测试和物理、化 湿老化实验室      学、金相查验,细目器件失效的体式(失效模式),分           2023 年四季度   已完成 (二期)        析酿成器件失效的物理和化学过程(失效机理),寻找             器件失效原因,制定纠正和改进挨次。             以 5G 为代表的新式电子通讯家具的出现,对汽车的             概括布线和信息的分享交互提倡了更高的要求。因此             研究一种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线合同的             自动化方法对高性能车规级芯片概括测试时候的开发 高性能车规级             起到环节性的作用。本神色已奏效滚动 1 项效果“一 芯片概括测试                                         2023 年一季度   已完成             种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线合同家具自动 决议的开发             化测试方法”   ,联系时候已应用进坐褥过程,所制方针             家具已奏效推向商场,兴隆了客户需求并得到客户高             度认同,并将其测试方法推广到其他有联系功能模块             的车规芯片的测试,提高测试的覆盖率。             构建先进的老化系统平台,加强时候中枢的打破,形 东谈主工智能芯片      成新的信息高地,提高职责效用,增强宏不雅调控和科 可靠性考证平      学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策支持及            2022 年四季度   已完成 台(一期)       活泼的预测分析,根据商场的变化实时调停策略,辅             助雷同决策。 东谈主工智能芯片      对功能板开发:根据老化决议的智商,先期由供应商 可靠性考证平      进行功能板和老化板夹具的开发,并进行定制化开发            2023 年四季度   已完成 台(二期)       驱动;后期由公司自行研发;硬件及软件概括开发调                                             环节节点       神色  研发神色            研发内容实时候难点情况                                            (结项时辰)      程度          试:当今公司有程序的软件架构,可把功能板和夹具          板的驱动进行系统软体整合,加速开发调试进程。          已毕了测试数据的尺度化,不错将数据调解处理成内          部尺度格式,并对数据内容分析统计,根据客户格式 信息化坐褥                                      2020 年四季度   已完成          要求生成测试阐发。2、本神色可已毕多平台数据网罗,          上传事迹器,根据客户需求通过 FTP,WEB 等面貌进          行传输。          本神色包含了 17 个子神色,是对新的测试时候发展进          行联系的预研,其中由于举座预研的决议经过严谨的 测试实验室                                      2020 年四季度   已完成          时候论证加上研发骨子操作中均按照严格的风险管控          机制。          本神色包含 1、集成电路测试数据源在线胁制软件研          发,狡计想象数据中心架构,研发集成电路测试实时          数据整合、格式杂乱的数据源互转、在线校验考证、          测试状态追踪及反馈以及报表分析事迹模块。2、集成          电路测试数据管制软件研发,不错已毕模块管制、可          视化、完善尺度的集成电路测试务信息管制系统软件。 测试自动化                                      2020 年四季度   已完成          在线胁制网罗整理,传导在线数据中心,已毕安全的          长途打听胁制和打听。4、集成电路在线测试分析系统:          基于国际先进测试时候系统架构,自主研究开发测试          OI,已毕全格式兼容,信息实时传递,具备数据整合、          存储、分发、应用等功能。 多平台联动提   台测试机的信号进行拆分、整合,已毕了一台探针台 效机构研发    谄谀多台测试机。2、本神色已毕了多平台联动提效,          提高了待测晶圆的检测效用。          本研发包括研发出一种晶圆位置检测开发来惩办东谈主工          目视稽察难度较大、东谈主工盖盒盖的效用不高的问题;          研发一种粗略保证晶圆测试 Map 信息的可靠性和准确 晶圆测试历程          性的自动稽察校验方法;研发一种自动更换砂纸开发 多维度自动化                                     2022 年四季度   已完成          来减少东谈主工操作带来的混浊源;接洽研发一种标签比 检测研发          对系统以惩办标签失实的问题;研发一种 MES 各站别          过账卡控系统来惩办账物不符的问题。惩办以上疑难          问题,从而总体上提高晶圆测试历程的自动化水平。          本神色构建表里一体管制平台,自动批量处理坐褥信          息,自动发布客户所需要数据及在线监控,兴隆测试 测试图表数据          数据安全、管制及分享等需求,形成进入、管制、侦 多维度目田展                                     2022 年二季度   已完成          测、反馈、预警、预判、回溯等惩办决议;为国表里 现方法的研发          集成电路联系企业提供专科坐褥环境及可实时测试状          况查询事迹。 多种类测试机          基于 ATE 的电源芯片 Multi-Site 测试想象与已毕的研 型搭配方法的                                     2022 年四季度   已完成          发:提高了该电源芯片的测试效用,诽谤了测试成本。 研发 集成电路电性   一套概括的神色研发,包括 1、一种探针卡针延寿命 及外不雅测试良   用的垫座的研发:惩办了当探针长度不实时,会因针           2022 年四季度   已完成 率优化决议的   短长、角度大而无法将探针调停至晶圆焊垫中心的缺                                               环节节点       神色  研发神色               研发内容实时候难点情况                                              (结项时辰)      程度 研发          点。2、一种贯注测试载板结霜的安装的研发:不错有             效贯注分选机低温功课时测试载板底部结霜。3、一种             自动化处理连气儿失效的方法的研发:不错已毕系统自             动稽察由误测导致的连气儿失效的管芯,提高了初测良             率。4、一种母子式探针卡装配结构的研发:将探针卡             的探针和外围电路分别配置在两个电路板上,使两个             电路板的想象制作不错同期进行,裁汰了探针卡的制             作周期。5、一种超薄晶圆的测试方法的研发:惩办现             未必候中超薄片测试过程中无法自动高下片的问题,             诽谤了东谈主为导致碎屑的风险。6、一种铂金针材质的探             针卡腐蚀面貌的研发:探针卡进展时会将探针腐蚀,             以化学药剂使其针端面短小,既确保无跪针风险,又             不错延长探针寿命。7、一种延长墨管使用寿命的安装             的研发:墨管用于标识不良的管芯,该安装不错惩办             油墨万古辰不使用发生凝固的时候问题。从而总体上             提高番邦良率的水平。             神色环节时候必须想象一套既得当现存公司坐褥模式             的历程及架构,又必须预留广博的升级发展空间,同 集成电路芯片             时神色整合和多系统运作,及多平台开发 VBJAVA 多 实时参数级智             数据格式,需准备配置数据库,数据模子及改造参数。 2022 年四季度           已完成 能测试分析平             本神色的难点是多平台多规格数据交融调解,及信息 台(一期)             安全胁制,测试数据包含了集成电路环节时候数据,             常识产权等信息,必须放在首要斟酌位置。             研发了一套系统,通过想象一套 AI 图片分析系统,针 CP 开发图片             对在线功课过程中需要图片分析判读的进行自动判 自动分析功能                                    2023 年四季度      已完成             读,以达到自动分析,自动处理数据的功能。以兴隆 研发             自动化产线需求。 多尺寸视觉防      已毕了自动识别 wafer 放手方针。OCR 字符识别与绑 混防反全自动      定。开发支持反向下料。可 Load 前谈数据分类下料。 旋盖老化板上      通达式编程管制。用户工程东谈主员可自行添加程序。想象 下料开发        具备一定的兼容性,可顺应不同尺寸的家具切换使用。 恒温恒湿防尘             具备防静电想象恒湿胁制安全保护节能想象:空气过 防静电智能管             滤和轮回:可改造的储存空间:为老化家具,治具的          2023 年四季度   已完成 理老化板仓储             骨子需求提供定制的存储空间。 管制             整合洒落在各个业务系统中的多个信息孤岛,把数字             时候与东谈主员、坐褥开发和制造场景等邃密连结起来, 集成电路芯片             以推行需求为导向,构建一个寂静的、能抗源变化的、 实时参数级智             保存最细粒度历史数据的数据层,增强公司的数据收 2023 年四季度            已完成 能测试分析平             集、数据分析才能,并构筑一个集成坐褥信息、业务 台(二期)             历程、客户贵寓、数据处理及应用分享的大数据平台,             促进公司数字化转型方针的达成。             通过软件自动检测 Mapping 颠倒,Mapping 合并,处 芯片测试可靠             理复杂的数据,达到自动实时检测测试机芯片图颠倒、 性考证平台                                        2023 年四季度   已完成             外不雅检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理 开发             复杂历程芯片图的目的。 基 于 93K 及   开发 CPU、GPU、MCU 等测试时候,尤其是对于高 J750 平台的测   效测试,高覆盖率测试等提倡更新的测试方法,举例:                                                   环节节点       神色  研发神色                 研发内容实时候难点情况                                                  (结项时辰)      程度 试决议开发         CPU、GPU、MCU 等。另外,对于翌日新时候如:6G (四期)          通讯、Wi-Fi7、大带宽光通讯,112G 以上的 Serdes 技               术的测试方法开发进行时候积蓄。 高     性   能   Chiplet 有益于诽谤想象的复杂度和想象成本,同期也 Chiplet 芯 片   有望诽谤芯片制造的成本。根据 Chiplet 的模块化的特 制品测试决议        点,进行测试方法上的优化,从汉典毕提高测试效用, 开发            诽谤测试开发成本的方针。 新兴 5.5G 射 频前端芯片晶               发,兴隆 5.5G 高频率射频芯片的环节射频参数的寂静       2024 年四季度    进行中 圆测试决议               测试要求,兴隆商场需求。 开发 FT 小封装体               改善袖珍封装半导体的精密放料偏移问题的补助装 MTBJ 概括效                                        2024 年四季度    进行中               置,增加家具可靠性。 率升迁               自动传输系统提供一种用于将测试机文献通过 FTP 进               行上传,伊始要建立 FTP 谄谀,包括 FTP 配置关系的 跨平台晶圆测        信息。要在中建立一个谄谀操作文献进行记录,况且 试数据传输分        需要 FTP 地址、登托付户名和登录密码。然后通过其        2024 年四季度    进行中 析系统           他页面进行打听读取,根据客户需求上传相应数据文               件;客户能实时灵验获取到准确的数据,幸免了颠倒               的发生,惩办了客户问题。               对车规级 SOC 芯片的晶圆及制品测试决议的开发,测 车 规 级 SOC               试决议的开发需要斟酌芯片的电性能、硬件功能、软 芯片晶圆及成               件功能和性能等多个方面。这些测试粗略确保芯片在           2024 年四季度    进行中 品测试决议               多样职责环境和使用场景下都能广泛职责,从而保险 开发               汽车电子系统的寂静运行。               基于客户车载雷达家具的潦倒温家具存在风险的,协               助客户制定专用测试决议;低温 probecard 测试决议制               定:评估并指出现存的方卡潦倒温测试劣势和风险, 车规测距芯片        并提供方卡转圆卡想象决议,以兴隆测试需求;潦倒 的测试时候的        温测试密闭性决议制定:针对 cabledocking 为谄谀方   2024 年四季度    进行中 降本增效开发        式的光敏家具,评估并指出潜在测试风险,并根据               chroma 搭配 opus 的测试平台,针对性的想象谄谀处密               闭决议,密闭性器具制定完成后,不错灵验升迁潦倒               温功课时机台腔体内密闭性,达到保和睦遮光的作用。               本神色粗略改善车规级高精密测试参数测试方法的辅 车规级高精密               助安装,增加家具可靠性,诽谤家具失效用,提高生 测试参数测试                                          2024 年四季度    进行中               产良率,减少后续制程的肖似加工次数,从而升迁企 方法               业效益。               研发了一种通过对家具施加环境应力,促使袒护于元               器件里面的多样潜在劣势趁早浮现,达到剔除早期失 制品芯片烘烤        效家具的方法,汽车电子、工业电子、光电模组、CPU、 系统防呆研发        GPU、AI 智能、数据计较等高端家具,已毕 100%的               压接奏效用。预警,已毕数据实时展示,MES 支持数               据自动传递上传,幸免东谈主为失实。 东谈主工智能芯片        已毕清洗冗余的参数,获取客户配置的参数信息默契, 可靠性考证平        并按照配置好的信息,检测良率的各别值和设定的比           2024 年四季度    进行中 台(三期)         较,对于 Yield 中良率失效性,调解分析,已毕智能化,                                         环节节点       神色 研发神色           研发内容实时候难点情况                                        (结项时辰)      程度          高尺度颠倒数据筛选。          提供一种集成电路老化系统,包括:具备老化高功率          器件的才能;确保提供合适的温度环境给器件,并监          控器件温度;性价比高,提供大容量的老化产能;可          以支持高 pin 数器件的老化,不同抽屉不错并走运行;          不错运行向量深度高,不需要重新加载;每个老化板 低中高全功率          根据器件所需资源合理配置,每个老化板最高支持 全封装模式老 化板兼容性架          时钟器件的告诉里面运行;模块化想象活泼支持复杂 构平台          器件;老化软件支持数据记录以及 log 信息存储;支          持逻辑器件老化;单板插入方针防呆,反向插入插不          进;支持上电时序路子上电想象保护家具;支持三色          灯报警,实时警示通盘颠倒,垂死住手功能,贯戒备          外;无 EOS、ESD 安全,确保家具安全。          一种通过为数控机床安装机械手系统,取代原本的东谈主          工操作,已毕工件的自动抓取、上料、下料、装夹和          加工等工序的全自动化操作。高下料机械手职责站按          用途分有加工中心高下料机器东谈主、焊合机器东谈主、冲压 高功率大尺寸   高下料机器东谈主、锻造锻造高下料机器东谈主,主要由工业 视觉全自动翻   机器东谈主、料仓系统、末端夹持系统、胁制系统、安全 盖机械手老化   防护系统等,通过系统集成,不错已毕机床、加工单 板高下料开发   元、活水线和柔性加工单元的机加工自动化。高下料          机器东谈主职责站由数控机床、地轨、机器东谈主、专用抓手、          毛坯料仓、翻转补助安装、一套安全护栏和一个制品          料仓组成。进一景色,我司为机床定制 MDC 即机床          采集与监控系统,并连入 MES。          提供一种集成电路卡系统,包括:老化炉板卡建档,          老化炉板卡信息修改,新品入库,厂外维修,厂外维          修复返,维修后,里面反璧,老化炉板卡档案查询,          老化炉板卡追思功能检测,老化炉板卡借出,老化炉 恒温恒湿防尘          板卡反璧;数据处理机制,系统在半导体测试行业坐褥 防静电智能管          管制系统的模块结构的基础上完成了家具测试管制系       2024 年四季度   进行中 理老化板仓储          统中坐褥管制系统的需求分析,其中包括测试历程、功 管制(二期)          能结构以及数据历程的分析和面貌;完成了家具测试          管制系统数据库的想法想象、逻辑想象和物逸想象;          针对家具测试管制系统的本性,提倡并惩办了优化查          询、数据库的并发胁制等问题,提高了系统的性能。          一种散播式高可用高负载自动化分片数据存储引擎,          包括:系统选定散播式架构,数据被分散存储在多个 散播式高可用   节点上,以已毕水平扩展和提高性能;具备故障搬动、 高负载自动化   容错机制和自动收复功能,确保系统陆续可靠运行; 分片数据存储   将数据辩别为多个片断(shard),每个片断不错孤凄婉 引擎       理请求,从而平衡负载并升迁并发才能;系统应具备          自动化的数据转移、负载平衡、扩缩容等管制功能,          减少东谈主工纷扰,并保证系统寂静性。    上述表格展示了 2020 年以来公司完成的研发神色和当今最新的在研神色,  这些研发神色的陆续实施,为公司在测试决议开发、测试工艺难点打破、测试 硬件升级改造、测试自动化和大数据分析等方面形成一巨额底层中枢时候奠定 了基础,愈加巩固公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的技 术伊始地位。公司一直稀疏喜爱时候研发,翌日仍将赓续保持较高强度的研发 进入,不竭地升迁现存中枢时候的时候壁垒和伊始程度,不竭地扩大中枢时候 的应用领域和应用范围。      通过以上研发神色,公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领 域积蓄了一巨额自主研发的中枢时候。公司在这两个领域自主研发的中枢时候 如下: 序号         中枢时候称号            应用领域    时候练习度   伊始程度       案                     试       基于 ARM 架构的高性能处理器的测    高端芯片测       试惩办决议                 试                             高可靠性芯       高性能汽车电子芯片测试惩办方                         国内伊始       案                             芯片测试       高性能区块链算力芯片晶圆测试        高端芯片测       决议                    试       WIFI6 无线集聚通讯芯片测试惩办    高端芯片测       决议                    试       基于 TCG 架构的先进集聚安全芯片    高端芯片测       晶圆测试惩办决议              试       高速数字通讯芯片的晶圆测试解        高端芯片测       决决议                   试       第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试   高端芯片测       决议                    试       高速高分辨率电流型数模改造器        高端芯片测       晶圆测试惩办决议              试       决决议                   试       高清图像传感器芯片晶圆测试解        高端芯片测       决决议                   试       现场可编程逻辑门阵列芯片测试        高端芯片测       惩办决议                  试       高性能东谈主工智能芯片测试惩办方        高端芯片测       案                     试                             高可靠性芯       新能源汽车能源管制芯片测试解       决决议                             芯片测试       汽车电子通讯总线芯片测试惩办        高可靠性芯       决议                    片测试、高端 序号           中枢时候称号                 应用领域    时候练习度   伊始程度                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高可靠性芯                                    芯片测试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      惩办背银、背金晶圆的测试稳压装               高端芯片测      置                             试      晶圆收支晶舟盒防呆自动监测装                高端芯片测      置                             试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测                                    试      可靠性测试中高性能热传导防压                高可靠性测      痕测试夹具                         试                                    高端芯片测                                    试                                    高端芯片测      测试参数大数据多维度统计分析      系统                                    试                                    高端芯片测                                    试      Test Time & Index Time 侦测与分   高端芯片测      析系统                           试      一种合理的高频信号时序想象方                高可靠性测      法                             试      一种灵验的 SerDes Burn in 举座       高可靠性测      老化决议                          试      一种信号传输效用升迁和功耗降                高可靠性测      低的接口想象方法                      试   上述 37 项中枢时候涵盖了测试决议开发、测试工艺难点打破、测试硬件升 级改造、测试自动化和大数据分析等各个方面,粗略惩办“高端芯片测试”和 “高可靠性芯片测试”两个领域的测试决议开发难度高、低温测试结霜、测试 过程中的自动温度胁制、高温状态下的测试准确度以及测试自动化和测试数据 分析复杂度高等一系列难点。上述中枢时候都是一些通用性强的底层中枢时候, 粗略应用于不同的客户和不同的家具,粗略兴隆本次募投神色实施的各样时候 要求。   总而言之,公司具备实施本次募投神色的时候储备。   (二)公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”业务的客户考证及产 品考证情况   公司为客户提供测试事迹的前提是通过客户的及格供应商认证,该认证过 程一般包括两边初步接洽、签署守密合同、客户来厂参不雅及验厂、公司通过合 格供应商认证等几个要津,不同客户的整个认证周期一般在 30 天至 90 天不等。 自 2016 年景立以来,公司一直凝视客户的开发,终结当今照旧通过认证的客户 数目卓绝 200 家,分别涵盖芯片想象、制造、封装、IDM 等类型的企业。   本次募投神色是对公司现存主贸易务测试产能的推论,并不波及新增测试 业务类型的情形。本次募投神色的新增产能将主要用来事迹公司现存的老客户, 公司在历史上照旧通过了这些客户的考证,具体到“高端芯片测试”和“高可靠 性芯片测试”领域,公司通过的客户考证情况如下:   在高端芯片测试领域的客户考证方面,公司自 2018 年以来脱手纵容引进高 端测试机台,将经营重点向高端测试和高端客户歪斜,公司照旧成为中国大陆 高端测试事迹的主要供应商之一,已通过考证并陆续开展业务的客户包括客户 A、 紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、安路科技、瑞芯微 等一巨额有名厂商。   在高可靠性芯片测试领域的客户考证方面,公司较早地大边界引进了国内 相对稀缺的三温测试开发,并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试坐褥 线。公司在高可靠性测试领域的时候实力、装备上风取得了巨额车规级、工业 级客户的认同,已通过考证并陆续开展业务的客户包括地平线、客户 A、合肥智 芯、紫光展锐、中兴微电子、复旦微电、国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯 驰科技等一巨额有名厂商。    公司的主贸易务为测试事迹,测试的对象为客户送来的待测晶圆和待测芯 片。在通过前文所述的及格供应商认证之后,公司还需要完成待测家具的测试 决议开发和工程考证,即在为客户进行量产测试之前,公司需针对不同家具的 性能要求进行测试决议的想象开发,在决议开发完成后,通过小批量的工程测 试进行前期考证,经客户验收通事后再根据客户要求进行量产测试,已通过验 证的测试决议会形成公司业务系统中单独的料号。测试决议开发才能强是公司 的中枢竞争力之一,终结当今公司通过考证的测试料号已卓绝 1 万种。    本次募投神色主要用于兴隆公司“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试” 业务的客户的现存家具日益增长的测试需求,公司在曩昔几年已完成了这些客 户稀疏家具的测试决议考证。终结当今,在“高端芯片测试”领域,公司已通 过考证的料号卓绝 5,000 种,在“高可靠性芯片测试”领域,公司已完成考证 的料号卓绝 2,000 种,均包括了一巨额翌日商场远景精致、销量有望大幅增长 的家具。翌日几年,这两个领域的联系家具可能存在升级迭代的情况,但这些 升级迭代以规格及参数的更新为主,预测公司现存的中枢时候粗略兴隆新的测 试决议开发和工程考证的需求,在时候上不存在要紧不细目性。    总而言之,公司在“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域具有多 年奏效训戒,通过了巨额的客户考证及家具考证,为本次募投神色的实施提供 了精致保险。    (三)拟采购开发的供应寂静性    本次募投神色主要拟采购开发为“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需 的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 Ultra Flex Plus、泰瑞达 Ultra Flex、 老化测试开发、三温探针台、三温分选机等,主要供应商为泰瑞达(Teradyne)、 爱德万(Advantest)、鸿劲精密以及 Semics 等行业内有名巨头,供给模式相对稳 定。阐发期内公司照旧与上述供应商建立了历久寂静的相助关系,拟采购开发的 供应寂静性较高。   本次募投神色所需采购开发主若是测试机、探针台、分选机及老化开发 4 大 类,其中公司所需的测试机、探针台基本依赖入口,然而照旧有个异国产厂商推 出替代家具,当今公司正在进行考证;分选机照旧部分已毕国产化,部分高端型 号的采购以入口为主,老例型号基本以国产为主;老化开发照旧已毕国产化,未 来采购基本以国产为主。截止当今,好意思国针对我国集成电路产业的制裁并未波及 到测试领域,集成电路测试开发的入口一直保持顺畅,然而不废除好意思国制裁挨次 进一步升级,从而导致公司开发采购无法广泛、实时的供应,因此公司已在本次 刊行的召募诠释书中对该事项进行要紧风险领导。如果入口开发无法广泛、实时 的供应,公司将积极开发国产替代供应商,以及选定部分二手开发进行补充,从 而兴隆本次神色的培育需求。   总而言之,本次拟采购开发的供应寂静,不存在要紧不细目性。   (四)结合上述情况,诠释公司是否具备联系时候储备,以及本次募投项 目实施是否存在要紧不细目性   在中枢时候储备方面,如前文所述,公司通过 40 多个研发神色和多年的业 务经营积蓄,在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域形成了 37 项核 心时候,具备实施本次募投神色的时候基础。   在客户考证及家具考证方面,如前文所述,公司在“高端芯片测试”及“高 可靠性芯片测试”具有多年奏效训戒,通过了巨额的客户考证及家具考证,为 本次募投神色的实施提供了精致保险。   在中枢开发供应方面,如前文所述,公司拟采购的开发供应寂静性较好, 即使发生入口开发无法广泛、实时供应的特殊情况,也存在替代惩办决议。   总而言之,本次募投神色的实施在时候储备、客户考证、中枢开发供应等 方面不存在要紧不细目性。    四、结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况、下贱领域商场空间、 家具竞争模式及竞争优劣势、产能行使率变动情况、在手订单及意向订单等, 诠释本次募投神色新增产能消化的合感性。    (一)结合刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况,产能行使率变动 情况,诠释本次募投神色新增产能消化的合感性    公司主贸易务为提供晶圆测试和芯片制品测试事迹,其产能主要为测试平台 的可测试工时。公司现存产能情况如下:       神色         2024 年 1-6 月      2023 年度        2022 年度        2021 年度 表面产能总工时(小时)        2,414,323.12   4,339,535.47    3,679,477.45   2,722,418.85 骨子测试总工时(小时)        1,604,496.29    2,752,125.11   2,769,608.31   2,187,857.04   产能行使率(%)               66.46           63.27          75.27          80.36    对于公司产能行使率的变动情况的分析,详见本问询复兴“问题 1 对于本次 募投神色”之“一、本次募投神色与公司主贸易务之间的区别与计议,并结合公 司发展战略及狡计、前募超募资金投向以及公司产能行使率变动情况等,诠释实 施本次募投神色的必要性、合感性及紧迫性”的复兴。    公司的在建产能为本次募投神色尚未投产的部分。此外,公司翌日可能会根 据收入的增长情况规划南京神色的二期培育,然而联系接洽尚未细目。    本次募投神色完竣达产后,无锡神色预测每年新增表面产能总工时 公司每年新增表面产能总工时 1,469,664.00 小时。 占公司已有产能比重不大且产能投放周期较长,预测新增产能消化不存在停止    公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司贸易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受 行业周期下行的影响,公司贸易收入仅增长 0.48%,然而跟着行业的复苏,2024 年上半年公司贸易收入同比增长 37.85%,重新回到了快速增长的轨谈。   受益于公司贸易收入的快速增长,2021 年度-2023 年度,天然公司产能的年 复合增长率为 77%,保持了高速增长,但公司产能行使率长久防守在较高水平, 新增产能消化精致。   本次募投神色完竣达产后,两个神色每年新增产能算计仅为 1,469,664.00 小 时。2024 年 1-6 月,公司年化后表面总工时为 4,828,646.24 小时,本次募投神色 新增产能占 2024 年 1-6 月年化后产能的比重仅约 30%。参照公司以往产能增长 率及新增产能消化情况,本次募投神色预测新增产能占现存产能比重不大,未超 过公司曩昔三年的年平均增长率,预测新增产能消化不存在停止。   此外,本次募投神色培育周期较长且产能分批达产,可用于产能消化的周期 较长。无锡神色开发分四批采购,南京神色开发分三批采购。根据以上假设,本 次募投神色开发预测于 2027 年全部完成进入,为公司预留了有余的时辰进行产 能消化,预测新增产能消化不存在停止。   (二)结合下贱领域商场空间,诠释本次募投神色新增产能消化的合感性 下贱领域的商场空间   本次募投神色重点投资“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”,                                “高端芯 片测试”优先事迹于高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封 装芯片(SoC、Chiplet、SiP)的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先事迹于车 规级芯片、工业级芯片的测试需求,联系细分领域的商场边界如下:  应用领域    芯片类型            众人商场边界                   中国商场边界                                              预测 2030 年增长至 393 亿好意思                     计 2030 年增长至 2,776.10 亿            SoC                               元,2022-2030 年复合增长率                     好意思元,2022-2030 年复合增长                                              为 15.5%                     率为 8.0%                     预测 2024 年增长至 58 亿好意思  先进架构及              元,2035 年增长至 570 亿好意思           Chiplet                            暂无联所有据 先进封装芯片              元,2024-2035 年复合增长率                     为 23.09%                                              预测 2030 年增长至 140 亿好意思            SiP                               元,2022-2030 年复合增长率                                              为 15.7% 高算力芯片      GPU  应用领域         芯片类型              众人商场边界                  中国商场边界                           计 2030 年增长至 1,287.40 亿                    CPU                             2022 年:458 亿好意思元                           好意思元,2022-2030 年复合增长                           率为 4.36%                           计 2032 年增长至 2274.8 亿     2025 年增长至 1,780 亿元,                     AI                           好意思元,2023-2032 年复合增长 2022-2025 年复合增长率                           率为 29.72%                42.9%                   FPGA   汽车芯片         各样汽车芯片                           元,2022-2031 年复合增长率 2026 年增长至 288 亿好意思元                           为 9.6%                           计 2029 年增长至 983.7 亿好意思   工业芯片         各样工业芯片                              计 2027 年增长至 206.20 亿                           元,2023-2029 年复合增长率                                                    好意思元                           为 6.9% 数据起首: COHERENT MARKET INSIGHTS、Global Industry Analysts、Omdia、Global Market Insights、PRECEDENCE RESEARCH、Frost&Sullivan、Allied Market Research、 SEMICONDUCTOR INSIGHT、Verified Market Research、Gartner、亿欧智库、QYR(恒州 博智)     如上表所示,本次募投神色对应的细分领域商场容量广博且增速较快,翌日 对应的测试商场空间较广。     根据台湾地区工研院的统计,集成电路测试成本约占想象营收的 6%-8%, 假设取中值 7%,结合中国半导体行业协会对于我国芯片想象业务的营收数据测 算,2014 年-2023 年我国集成电路测试商场边界和增速的情况如下:                                    我国集成电路测试商场边界                                             商场边界(亿元)                           增速 数据起首:根据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算 速,2021 年和 2022 年,受行业周期下行的影响,增速有所下落,但仍然卓绝两 位数。据 Gartner 商议和法国里昂证券预测,翌日几年中国大陆集成电路测试的 商场每年赓续保持两位数的增长速率,2027 年中国大陆测试事迹商场将达到 740 亿元,翌日远景广博。       总而言之,公司募投名刻下贱商场广博,远景精致,新增产能预测粗略较好 地消化。       (三)结合家具竞争模式及竞争优劣势,诠释本次募投神色新增产能消化 的合感性       比年来,公司重点发展“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”,本次募 投神色主要投资这两个领域,其竞争模式分析如下:       高端测试需使用高端测试机台,高端测试机台行业内默许为爱德万 V93000、 泰瑞达 Ultra flex 等机型,其价钱较高,交期较长,且被国外厂商把持,每年供 给数目有限。由于中国半导体产业起步较晚等历史原因,中国大陆的高端测试机 台的数目相对紧缺,高端测试的竞争模式精致。       高可靠性测试一般用于工业级家具、车规级家具及高附加值家具。在晶圆测 试方面,高可靠性测试需要用到三温探针台;在芯片制品测试方面则需要三温分 选机。三温探针台及分选机较常温开发的价钱跨越 50%以上。同期在芯片制品测 试领域,部分要求更严格的家具需要进行老化测试。由于历史及产业模式的原因, 工业级及车规级的芯片历久被欧洲、日本、好意思国等厂商把持,典型的厂商包括英 飞凌、意法半导体、瑞萨电子、罗姆电子等。由于资金壁垒较高且国内联系产业 基础薄弱,国内只须个别封测巨头及台资第三方测试巨头商具备较大边界的高可 靠性测试产能。跟着我国新能源汽车、智能装备、5G 等下贱应用领域的家具快 速发展,对工业级、车规级芯片的需求呈现爆发式增长,高端测试和高可靠测试 需求随之巨额增长,叠加半导体产业链自主可控的大配景,预测翌日国内高端测 试和高可靠性测试的商场容量广博,竞争模式精致。   总而言之,       “高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能相对紧缺,竞 争模式精致,为本次募投神色新增产能消化提供了精致的商场保险。   (1)竞争上风   公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年奏效训戒。在“高 端芯片测试”领域,公司 2018 年以来脱手纵容引进高端测试机台,将经营重点 向高端芯片测试歪斜。在“高可靠性芯片测试领域”,公司较早地大边界引进了 国内相对稀缺的三温测试开发,于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试生 产线。凭借公司在这两个领域的早期布局和陆续研发进入,公司形成了一系列的 中枢时候储备,产能边界在中国大陆处于伊始地位。公司这两个领域的时候实力 和产能上风取得了如客户 A、紫光展锐、地平线、合肥智芯等巨额有名厂商认同, 强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的各别化竞争上风。   (2)竞争劣势   集成电路测试行业属于重金钱行业,有着较高的成本进入壁垒。公司成随即 间晚,与国内封装厂及台资巨头比拟成本实力较弱。近两年,公司天然通过 IPO 召募资金填补了部分资金缺口,但仍不可完竣兴隆公司扩产的资金需求,需要借 助股权融资和债权融资,才能兴隆公司产能蔓延的投资需求。   总而言之,公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”方面的竞争优 势杰出,为本次募投神色新增产能消化提供了保险。    (四)结合在手订单及意向订单,诠释本次募投神色新增产能消化的合感性    在订单储备方面,由于集成电路测试的测试周期较短,行业的通用模式是客 户与公司订立测试事迹的框架合同,该框架合同未明确具体的事迹数目和金额, 客户根据本人的排产安排每月分批次向公司发送具体的测试事迹订单。公司在手 订单仅反应公司最近一两周或者最近批次的坐褥情况,无法用于论证本次募投项 目新增产能消化的合感性,然而不错从历史订单增速和新增产能边界、翌日潜在 商场空间和市占率、客户储备等方面很好地诠释本次募投神色新增产能消化具 有合感性。    在历史订单增速和新增产能边界方面,由于公司的订单实践周期较短,各 年度取得的历史订单近似于各年度的贸易收入,而 2019 年-2024 年上半年公司 贸易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%、48.64%、0.48%和 30.99%, 侧面诠释历史订单增速较高。从历史趋势来看,公司订单增速翌日有望赓续保 持,从而有益于新增产能的快速消化。在新增产能边界方面,本次 2 个募投项 目新增产能为 146.97 万小时,比拟公司 2023 年 433.95 万小时的总产能的增幅 为 33.87%,即本次募投神色新增产能增幅不大,只须公司的贸易收入赓续保持 与曩昔几年相近的较高增速,本次募投神色的新增产能就粗略很快完成消化。    翌日潜在商场空间和市占率方面,公司募投神色的翌日商场空间巨大。我 国集成电路测试行业商场空间广博且增长迅速。2012 年至 2023 年,我国集成电 路测试事迹行业商场容量从 44 亿元增长至 383 亿元,而公司 2023 年的贸易收 入为 7.37 亿元,对应的市占率为 1.92%,公司的市占率还比较低,翌日发展空 间巨大。据 Gartner 商议和法国里昂证券预测,翌日集成电路测试行业仍将保 持两位数的增长速率,2027 年中国大陆测试事迹商场将达到 740 亿元。公司本 次 2 个募投神色预测全部满产的年份均在 2027 年以后,神色全部满产后预测合 计每年给公司带来 6.45 亿元收入,而届时国内测试商场容量则已卓绝 700 亿元 水平,即本次募投神色的贸易收入不到行业商场边界的 1%。因此,公司扩产规 模占举座商场边界的比例较小,产能狡计合理,新增产能消化具有合感性。    在客户储备方面,公司的时候实力、事迹品性、产能边界取得了行业的高度 认同,积蓄了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微、地平线、合肥智芯、兆易革命、客户 B、国芯科技、杰发科 技、禾赛科技、芯驰科技等“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域的知 名客户,为本次募投神色新增产能消化提供了精致的客户储备。   综上,尽管公司在手订单仅反应公司最近一两周或者最近批次的坐褥情况, 无法用于论证本次募投神色新增产能消化的合感性,然而从历史订单增速和新增 产能边界、翌日潜在商场空间和市占率、客户储备等方面来看,本次募投神色新 增产能消化具有合感性。   五、中介机构核查情况   (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构实践了如下核查程序: 次召募资金使用情况鉴证阐发等贵寓,并对刊行东谈主管制层进行访谈,了解前募超 募资金投向,上次超募资金的具体狡计、资金筹集及起首,了解本次募投神色与 公司主贸易务及上次募投神色的区别与计议,实施本次募投神色与公司已公开披 露信息是否存在冲突; 业研究阐发等,并对刊行东谈主管制层进行访谈,了解公司发展战略,刊行东谈主本次募 投神色与上次超募资金进入神色雷同的具体斟酌,本次募投神色的必要性、合理 性及紧迫性; 告期内公司产能行使率变动情况,刊行东谈主已有产能、在建产能及新增产能情况, 分析本次募投神色产能边界的合感性; 神色研发的程度安排、环节节点、时候难点、客户考证情况、拟采购开发的供应 寂静性等,了解公司的联系时候储备; 领域商场空间、家具竞争模式及竞争优劣势,分析新增产能消化的合感性。    (二)核查论断    经核查,保荐机构合计: 国内“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能缺口、本次募投神色的培育 程度和周期来看,本次募投神色的实施具有必要性、合感性及紧迫性; 神色投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”领域,本次募投神色与前 次超募资金进入神色雷同,主要系神色进入总和较大,仅靠超募资金无法兴隆项 目的投资需求,本次募投神色拟进入资金与超募资金进入可明确区分,不存在重 复性投资,实施本次募投神色与公司已公开透露信息不存在冲突; 备供应寂静,本次募投神色实施不存在要紧不细目性; 竞争模式、竞争优劣势、产能行使率变动情况等来看,本次募投神色新增产能的 消化具有合感性。    问题 2 对于融资边界和效益测算    根据陈述材料,1)刊行东谈主本次拟召募资金 117,500.00 万元,其中 70,000.00 万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地神色,20,000.00 万元投向伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地神色,27,500.00 万元用于偿还银行贷款及补充 流动资金;2)2021 年至 2024 年 3 月,刊行东谈主货币资金余额分别为 14,969.79 万 元、64,798.05 万元、25,195.48 万元和 10,894.83 万元。    请刊行东谈主诠释:          (1)本次募投神色各项投资组成的测算依据和测算过程,用 于晶圆与芯片制品测试的具体开发情况,本次补充流动资金边界是否得当联系 监管要求;     (2)结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对本次 募投神色已进入资金程度,诠释本募联系资金是否粗略与前募超募资金明确区 分,是否存在置换本次刊行董事会前已进入资金的情形;                         (3)结合现存货币资金 用途及金钱欠债率等,诠释公司资金缺口测算情况,本次融资边界的合感性;                                  ( 4) 量化分析本次募投神色预测效益测算依据、测算过程,结合同业业可比公司、 公司历史效益情况,诠释效益测算的严慎性、合感性,折旧摊销对公司翌日业 绩的影响。         请保荐机构和陈述管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条关系规则的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第五条、            《监管国法适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条的内容,对 上述事项进行核查并发标明确意见。         【复兴】         一、本次募投神色各项投资组成的测算依据和测算过程,用于晶圆与芯片 制品测试的具体开发情况,本次补充流动资金边界是否得当联系监管要求         (一)本次募投神色各项投资组成的测算依据和测算过程         本次募投神色总体投资情况列示如下:                                                            单元:万元 序号              称号                     投资总和       本次召募资金拟进入金额          伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基                 地神色                算计                       216,240             117,500         各神色的具体投资组成及明细,各项投资组成的测算依据和测算过程列示如 下:         无锡神色的投资总和为 98,740 万元。具体情况如下表所示:                                                            单元:万元  序号                  神色                             投资金额     一               培育投资                                   97,740.00  序号                   神色                      投资金额  二               铺底流动资金                                1,000.00                  算计                                  98,740.00       (1)地皮及基础设施培育用度       地皮及基础设施培育包括联系地皮使用权的出让金、厂房土建和土方工程等, 具体金额根据预测神色培育工程量及神色的工程造价水平估量。根据公司订立的 地皮出让合同,本次地皮出让金为 1,933.55 万元;根据公司进行的前期实地调研 情况,预估本次厂房土建金额为 11,500.00 万元,土方工程金额 500.00 万元,装 修用度 13,953.37 万元,算计本次建筑工程费约为 27,888.92 万元。       (2)工程培育稀疏他用度       工程培育稀疏他用度主要包括本神色实施过程中产生的想象评审费和市政 设施基础配套费等用度,主要依据公司历史培育神色的用度情况进行估算,并结 合本神色骨子情况细目,预测为 1,250.00 万元。       (3)开发购置费       本神色开发测算主要参考公司历史开发采购价钱,预测开发购置费 67,038.00 万元,具体开发购置费情况如下:         开发类型                数目(台)             金额(万元)          测试机                            100          52,294.00          探针台                            55             5,340.00          分选机                            45             4,800.00         其他开发                            20             4,604.00          算计                             220          67,038.00       (4)权略费       权略费是针对在神色实施过程中可能发生的难以预思的开销而事前预留的 用度。根据神色的骨子情况,预估本神色权略费为 1,563.08 万元,占工程培育及 开发购置用度的 1.60%。       (5)铺底流动资金   预测本神色进入铺底流动资金 1,000 万元,占神色总投资的比重约为 1%。   南京神色的投资总和为 90,000 万元。具体情况如下表所示:                                             单元:万元  序号                   神色                   投资金额   一    培育投资                                  89,000.00   二    铺底流动资金                                    1,000.00                  算计                          90,000.00   (1)地皮及基础设施培育用度   本神色建筑内容包括本神色专用的地皮使用权的出让金、土建工程、土方工 程、桩基工程及装修用度等,具体金额根据预测神色培育工程量及神色的工程造 价水平估量。根据公司订立的地皮出让合同,本次地皮出让金为 1,098.54 万元, 根据公司订立的联系培育合同及骨子采购情况,预测本次厂房土建金额为 修用度 13,858.52 万元,算计本次地皮及基础设施培育用度约为 26,767.31 万元。   (2)工程培育稀疏他用度   工程培育稀疏他用度主要包括在本神色实施过程中产生的想象评审费和市 政设施基础配套费等用度,主要依据公司历史培育神色的用度情况进行估算,并 结合本神色骨子情况细目,预测为 1,383.07 万元。   (3)开发购置费   本神色开发测算主要参考公司历史开发采购价钱,预测开发购置费 60,305.38 万元,具体开发购置费情况如下:       开发类型             数目(台)            金额(万元)       测试机                          90        49,811.00       探针台                          45            4,140.00        开发类型          数目(台)                  金额(万元)        分选机                       45                  3,100.00        其他开发                      10                  3,254.38         算计                       190              60,305.38   (4)权略费   权略费是针对在神色实施过程中可能发生的难以预思的开销而事前预留的 用度。根据神色的骨子情况,本神色基本权略费为 544.24 万元,占工程培育及 开发购置用度的 0.61%。   (5)铺底流动资金   预测本神色进入铺底流动资金 1,000 万元,占神色总投资的比重约为 1%。   (二)用于晶圆与芯片制品测试的具体开发情况   本次募投神色主要采购的测试开发为测试机、探针台、分选机及老化炉等。 其中,探针台用于晶圆测试,分选机及老化炉用于芯片制品测试,测试机既可用 于晶圆测试,也可用于芯片制品测试,但探针台及分选机需搭配相应测试机使用。 本次用于晶圆与芯片制品测试的具体开发情况如下:                                                  单元:台数                                        数目(台)   类型          开发类型                              无锡神色              南京神色               探针台                      55                 45  晶圆测试               测试机                      55                 45               老化炉                      20                 10 芯片制品测试        分选机                      45                 45               测试机                      45                 45   (三)本次补充流动资金边界是否得当联系监管要求   本次刊行可改造公司债券偿还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500 万元。除此除外,本次募投神色“伟测半导体无锡集成电路测试基地神色”及“伟 测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神色”中包含 3,000 万元权略费及铺底流 动资金,属于非成人性开销。上述金额算计占召募资金总和的比例为 25.96%, 未卓绝 30%,得当《证券期货法律适宅心见第 18 号》                            《上市公司证券刊行注册管 理办法》等法律、律例和范例性文献的联系规则。      二、结合本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对本次募投 神色已进入资金程度,诠释本募联系资金是否粗略与前募超募资金明确区分, 是否存在置换本次刊行董事会前已进入资金的情形      (一)本次募投神色已进入资金程度      终结 2024 年 6 月末,本次无锡神色召募资金已进入资金程度如下:                                               单元:万元 序号       神色       投资金额          已进入金额        已投资程度 一    培育投资           97,740.00    42,906.75      43.90%       地皮及基础设施培育          用度 二    铺底流动资金          1,000.00            -           -         算计          98,740.00    42,906.75      43.45%      终结 2024 年 6 月末,本次南京神色召募资金已进入资金程度如下:                                               单元:万元 序号       神色       投资金额          已进入金额        已投资程度 一    培育投资           89,000.00    69,157.12      77.70%       地皮及基础设施培育          用度 二    铺底流动资金          1,000.00       661.91      66.19%         算计          90,000.00    69,819.03      77.58%      公司本次募投神色已进入资金起首主要为超募资金及部分自有或自筹资金。 终结 2024 年 6 月末,两个神色的超募资金已基本进入收场。      (二)本次召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别及对比      本次无锡神色召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别如下:                                                    单元:万元                                  超募资金拟投         本次召募资金拟 序号       神色        投资金额                                    金额             投金额 一    培育投资            97,740.00      25,205.37      69,000.00       地皮及基础设施培育          用度 二    铺底流动资金           1,000.00              -       1,000.00         算计           98,740.00      25,205.37      70,000.00 注:超募资金拟进入金额包含了本次拟使用的超募资金终结 2023 年 10 月 20 日之后至转出 日之间产生的孳息金额,下同      本次南京神色召募资金与上次超募资金的具体资金投向各别如下:                                                    单元:万元                                  超募资金拟投         本次召募资金拟 序号       神色        投资金额                                    金额             投金额 一    培育投资            89,000.00      38,227.65      19,400.00       地皮及基础设施培育          用度 二    铺底流动资金           1,000.00        239.37         600.00         算计           90,000.00      38,467.02      20,000.00      本次募投神色无锡神色与南京神色的总投资额为 18.87 亿元,神色总投资额 较大,扣除接洽使用的 IPO 超募资金 6.33 亿元,仍存在卓绝 12 亿元的资金缺口。 终结 2024 年 6 月末,两个神色的超募资金已基本进入收场。由于无锡神色及南 京神色尚存在较大资金缺口,公司拟将本次召募资金中 9 亿元进入两个神色,本 次召募资金为兴隆两个神色扣除超募资金之后的投资需求。      (三)本募联系资金是否粗略与前募超募资金明确区分,是否存在置换本 次刊行董事会前已进入资金的情形      根据前文所述,本次召募资金与上次超募资金在投资神色中的具体用途不同, 况且上次超募资金已基本进入收场。本次召募资金用于扣除照旧进入的上次超募 资金之后的资金缺口,与上次超募资金进入在进入时辰和投资用途上粗略明确区 分。   此外,公司已建立了召募资金专项存储轨制,上次超募资金和本次召募资金 存放于不同的召募资金专户,通过不同的召募资金专户粗略明确监控和区分资金 的骨子用途。   总而言之,本募联系资金粗略与前募超募资金明确区分。   本次无锡神色与南京神色召募资金进入金额为 90,000 万元,均用于本次发 行董事会后的募投神色进入,不存在使用召募资金置换本次刊行董事会前进入的 情形。      三、结合现存货币资金用途及金钱欠债率等,诠释公司资金缺口测算情况, 本次融资边界的合感性      (一)现存货币资金用途      终结 2024 年 6 月 30 日,公司货币资金及往来性金融金钱余额为 21,888.83 万元,其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用狡计, 只可用于上次召募资金投资神色。扣除上述已有既定使用狡计的资金后,公司可 目地主宰的货币资金为 21,870.03 万元。具体情况如下:                                             单元:万元             神色                      计较公式    金额      货币资金及往来性金融金钱余额                  ①       21,888.83 其中:IPO 召募专项资金及受限货币资金                 ②            18.80          可目地主宰资金                    ③=①-②    21,870.03      终结 2024 年 6 月 30 日,公司近期主要资金使用接洽如下:                                             单元:万元                     神色                       金额 最低货币资金保有量                                     12,920.19 偿还银行贷款                                       19,585.14                     算计                       32,505.33    最低货币资金保有量为企业为防守其日常运营所需要的最低货币资金,根据 最低货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率计较。根据公司 2023 年 全年财务数据,充分斟酌公司日常经营付现成本、用度等,并斟酌公司现款盘活 效用等身分,公司在现走运营边界下日常经营需要保有的货币资金约为 12,920.19 万元,具体测算过程如下:                                            单元:万元            财务方针                  计较公式      金额 最低货币资金保有量①                        ①=②/③    12,920.19 货币资金盘活率(次)③                      ③=360/⑦          3.31 现款盘活期(天)⑦                        ⑦=⑧+⑨-⑩        108.76 存货盘活期(天)⑧                          ⑧              3.95 经营性应收款项盘活期(天)⑨                     ⑨            135.30 经营性叮属款项盘活期(天)⑩                     ⑩             30.49 注 1:上述方针均根据公司经审计的 2023 年数据进行计较; 注 2:期间用度包括管制用度、研发用度、销售用度以及财务用度; 注 3:非付现成本总和包含当期固定金钱折旧、使用权金钱摊销、无形金钱摊销、历久待摊 用度摊销及股份支付用度等; 注 4:存货盘活期=360÷(贸易成本÷存货平均余额); 注 5:经营性应收款项盘活期=360*(平均经营性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额)/贸易收入; 注 6:经营性叮属款项盘活期=360*(平均经营性叮属账款账面余额+平均叮属单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额)/贸易成本。    终结 2024 年 6 月 30 日,公司短期借款的账面余额为 4,053.25 万元,一年 内到期的非流动欠债余额为 15,531.89 万元,短期内待偿还的借款金额算计为    综上,终结 2024 年 6 月末,公司可目地主宰货币资金余额为 21,870.03 万 元,公司近期主要资金需求已达到 32,505.33 万元,存在 10,635.30 万元的资金 缺口。因此,本次召募资金补充流动资金边界具有合感性。   (二)公司金钱欠债率 并)分别为 42.72%、29.71%、31.86%和 38.40%。公司主贸易务为测试事迹,不 提供具体家具。集成电路测试事迹行业属于重金钱行业,因此公司金钱中难以 快速变现的厂房和机器开发等非流动金钱占比较高。终结 2024 年 6 月末,公司 非流动金钱占总金钱比例 80.22%,而流动金钱占总金钱的比例仅为 19.78%,占 比较低。公司金钱中存货、货币资金和应收账款等可快速变现的金钱较少,因 此与传统制造业企业比拟,在雷同的金钱欠债率情况下,公司偿债才能更弱。 本次募投神色的投资金额较大,若全部通过公司的目田资金或银行借款等实施, 将会导致公司金钱欠债率急剧高潮到分歧理水平,对公司的坐褥经营产生不利 影响。   (三)公司资金缺口测算情况,本次融资边界的合感性   概括斟酌公司的现存货币资金余额、公司金钱欠债率等情况,公司当今的资 金缺口为 125,058.19 万元,具体测算过程如下:                                            单元:万元            神色                    计较公式      金额 货币资金及往来性金融金钱余额                     ①       21,888.83 其中:历次募投神色存放的专项资金                                    ②            18.80 、单据保证金等受限资金 可目地主宰资金                          ③=①-②     21,870.03 翌日三年预测本人经渔利润积蓄                     ④         45,320.17 最低现款保有量                            ⑤         12,920.19 投资神色资金需求                           ⑥        121,066.84 翌日三年新增营运资金需求                       ⑦         22,243.06 翌日三年预测现款分成所需资金                     ⑧         16,433.16 偿还银行贷款                             ⑨       19,585.14 总体资金需求算计                    ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨    192,248.39          总体资金缺口                  ?=⑩-④-③   125,058.19   公司可目地主宰资金、翌日三年预测本人经渔利润积蓄、总体资金需求各项 目的测算过程如下:   终结 2024 年 6 月 30 日,公司货币资金及往来性金融金钱余额为 21,888.83 万元,其中召募资金余额 18.80 万元。召募资金账户资金余额已有既定使用狡计, 只可用于上次召募资金投资神色。扣除上述已有既定使用狡计的资金后,公司可 目地主宰的货币资金为 21,870.03 万元。   复合增长率考中最近三年进行计较。2020 年至 2023 年,公司贸易收入复合 增长率为 22.21%。结合公司阐发期内功绩增长情况以及下贱商场翌日发展趋势 的判断,假设公司 2024 年至 2026 年贸易收入增速按 22.21%复合增长率赓续增 长,同期假设净利润增速与公司预测贸易收入增速雷同,为 22.21%。   最低现款保有量为企业为防守其日常运营所需要的最低货币资金,根据最低 货币资金保有量=年付现成本总和÷货币资金盘活率计较。根据公司 2023 年全年 财务数据,充分斟酌公司日常经营付现成本、用度等,并斟酌公司现款盘活效用 等身分,公司在现走运营边界下日常经营需要保有的货币资金约为 12,920.19 万 元,具体测算过程如下:                                           单元:万元            财务方针                  计较公式     金额 最低现款保有量①                        ①=②÷③      12,920.19 货币资金盘活率(次)③                     ③=360÷⑦         3.31 现款盘活期(天)⑦                       ⑦=⑧+⑨-⑩      108.76 存货盘活期(天)⑧                         ⑧             3.95 经营性应收款项盘活期(天)⑨                    ⑨          135.30 经营性叮属款项盘活期(天)⑩                    ⑩            30.49 注 1:上述方针均根据公司经审计的 2023 年数据进行计较; 注 2:期间用度包括管制用度、研发用度、销售用度以及财务用度; 注 3:非付现成本总和包含当期固定金钱折旧、使用权金钱摊销、无形金钱摊销、历久待摊 用度摊销及股份支付用度等; 注 4:存货盘活期=360÷(贸易成本÷存货平均余额)                           ; 注 5:经营性应收款项盘活期=360*(平均经营性应收账款账面余额+平均应收单据账面余额 +平均应收款项融资账面余额+平均预支款项账面余额)/贸易收入; 注 6:经营性叮属款项盘活期=360*(平均经营性叮属账款账面余额+平均叮属单据账面余额 +平均合同欠债账面余额+平均预收款项账面余额)/贸易成本。      包括本次“伟测半导体无锡集成电路测试基地神色”及“伟测集成电路芯片 晶圆级及制品测试基地神色”两个募投神色在内,公司翌日狡计的投资神色所需 资金为 121,066.84 万元。      公司翌日三年业务增长新增营运资金需求的测算系在 2023 年贸易收入的基 础上预测翌日贸易收入,再按照销售百分比法测算翌日收入增长导致的联系经营 性流动金钱及经营性流动欠债的变化,进而测算公司翌日三年业务增长新增营运 资金需求。      假设公司 2024 年至 2026 年贸易收入复合增长率为 22.21%,则翌日三年公 司预测贸易收入情况具体如下:                                                                    单元:万元      神色 贸易收入         73,652.48   100.00%         90,010.69    110,002.06    134,433.50 应收单据            201.28    0.27%            245.99         300.62        367.39 应收账款         30,834.29    41.86%         37,682.58     46,051.88     56,280.00 应收款项融资          914.96    1.24%           1,118.17      1,366.51      1,670.01 预支款项             96.65    0.13%            118.12         144.35        176.41 存货              469.26    0.64%            573.48         700.85        856.51 经营性流动金钱 算计① 叮属单据          3,200.00    4.34%           3,910.72      4,779.29      5,840.77 叮属账款 (经营性) 经营性流动欠债 算计② 流动资金占用额 ③=①-②           流动资金需求                          5,986.35      7,315.92      8,940.79     神色    翌日三年预测现款分成所需资金以 2023 年度现款分成为基础,假设每年现 金分成金额按照公司净利润的增速增长,则翌日三年预测现款分成所需资金为    综上,概括斟酌公司当今可目地主宰资金、总体资金需求、翌日三年本人经 营积蓄可进入本人营运金额、偿还银行贷款及翌日三年分成所需资金等,公司总 体资金缺口为 125,058.19 万元,卓绝本次召募资金总和 117,500.00 万元,因此 本次召募资金边界具有合感性。    四、量化分析本次募投神色预测效益测算依据、测算过程,结合同业业可 比公司、公司历史效益情况,诠释效益测算的严慎性、合感性,折旧摊销对公 司翌日功绩的影响    (一)量化分析本次募投神色预测效益测算依据、测算过程    假设宏不雅经济环境和半导体行业商场情况及公司经营情况不会发生要紧不 利变化,本次募投神色的主要假设条目如下:    ①本神色的计较期为 10 年;    ②公司开发分四批采购,每年采购总开发数目的四分之一。第一批采购的测 试开发于 T+2 年脱手投产,第二批采购的测试开发于 T+3 年脱手投产,第三批 采购的测试开发于 T+4 年脱手投产,第四批采购的测试开发于 T+5 年脱手投产。 斟酌开发缓缓开释产能及开发可能出现的维修调停等情况,每批开发第一年的年 销售产能以该批开发满产产能的 20%,第二年的年销售产能以该批开发满产产能 的 70%,第三年及以后的年销售产能以该批开发满产产能的 90%进行估算。    (1)贸易收入预测    贸易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算,即贸易收入=测试单 价×测试工时。其中,测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估,测试工时=表面产能总工时*产能行使率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能行使率测算中,本神色开发分三批采购,斟酌到产 能爬坡身分,假设每批开发采购第一年的产能行使率为 20%,第二年的产能行使 率为 70%,第三年及以后年度的产能行使率为 90%。   经过三年产能爬坡,本神色完竣达产后的产能行使率设定为 90%,其依据主 要来自两方面:①参考了公司的历史表现。本神色约 90%的收入来自豪端测试, 公司已有的高端测试开发进入寂静运营期后的产能行使率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投神色完竣达产后的产能利 用率也设定为 90%。   无锡神色建成后,寂静运营期的具体收入情况如下:  家具类型         销售收入(万元)           测试工时(小时)                 测试单价(元/小时) 高端测试平台            29,323.30                  454,896.00             644.62 中端测试平台             3,919.10                  384,912.00             101.82   算计              33,242.40                  839,808.00             395.83   (2)总成本用度测算   本次募投神色的总成本用度包括贸易成本、销售用度、管制用度、研发用度 等。参考刊行东谈主历史水平并结合神色公司骨子经营情况赐与细目。   其中,贸易成本包括开发折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等, 具体情况如下:   ①折旧及摊销:折旧摊销包含坐褥厂房与机器开发折旧及地皮使用权摊销。 本培育神色使用年限平均法,房屋建筑物按 20 年折旧,残值率 0%;坐褥开发按 让合同中的使用年限一致。   ②径直东谈主工:按照公司骨子情况预测坐褥制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度:依据公司的历史水平进行测算,具体依据如下:          神色            2023 年       2022 年       2021 年   三年平均     募投神色 制造用度占主贸易务收入比重            6.08%           4.63%    3.23%    4.65%    4.65% 能源用度占主贸易务收入比重            7.61%           8.12%    7.00%    7.58%    7.58%   ④销售用度、管制用度、研发用度:根据公司的历史水平并结合公司骨子经 营情况进行测算,具体依据如下:          神色               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投神色 销售用度占主贸易务收入比重              3.50%         2.41%       2.36%         2.79%      2.79% 管制用度占主贸易务收入比重              7.64%         4.90%       4.62%         5.72%      5.72% 研发用度占主贸易务收入比重             15.11%         9.85%      10.11%       11.69%      11.69%   总成本用度具体组成如下:                                                                            单元:万元    神色         T+1          T+2              T+3              T+4            T+5 坐褥成本             38.71      3,095.50        7,464.28         11,113.41     14,796.35 其中:开发折旧及    摊销   东谈主工用度                -      834.30         1,718.66          2,655.33      3,646.65   制造用度                -      139.92              629.64       1,259.28      1,888.91   能源用度                -       85.79              386.04        772.07       1,158.11 销售用度                  -       50.90              229.05        458.10         687.15 管制用度                  -      105.57              475.07        950.14       1,425.20 研发用度                  -      215.92              971.64       1,943.28      2,914.92 总成本用度            38.71      3,467.89        9,140.04         14,464.93     19,823.62    神色         T+6          T+7              T+8              T+9            T+10 坐褥成本          15,620.49    16,034.11       16,150.17         16,269.72     16,392.85 其中:开发折旧及    摊销   东谈主工用度         3,756.05     3,868.73        3,984.79          4,104.34      4,227.47   制造用度         2,331.99     2,518.55        2,518.55          2,518.55      2,518.55   能源用度         1,429.77     1,544.15        1,544.15          1,544.15      1,544.15 销售用度            848.33       916.20              916.20        916.20         916.20 管制用度           1,759.51     1,900.27        1,900.27          1,900.27      1,900.27 研发用度           3,598.67     3,886.57        3,886.57          3,886.57      3,886.57 总成本用度         21,827.00   22,737.15        22,853.21         22,972.76     23,095.89   (3)税金及附加   升值税进销项税率为 13%,城市培育费和西宾附加(含地点西宾附加)分别 为 7%和 5%。      (4)所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      (5)神色效益总体情况      根据决议测算,本神色具有较强的盈利才能。本神色完竣达产后年平均销售 收入 33,242.40 万元,神色财务里面收益率 16.43%,静态投资回收期为 8.94 年。 神色具体效益情况如下:                                                                 单元:万元 序号     神色     T+1         T+2            T+3        T+4          T+5 序号     神色     T+6         T+7            T+8        T+9          T+10      假设宏不雅经济环境和半导体行业商场情况及公司经营情况不会发生要紧不 利变化,本次募投神色的主要假设条目如下:      ①本神色的计较期为 10 年;      ②公司开发分三批采购,每年采购总开发数目的三分之一。第一批采购的测 试开发于 T+1 年脱手投产,第二批采购的测试开发于 T+2 年脱手投产,第三批 采购的测试开发于 T+3 年脱手投产。斟酌开发缓缓开释产能及开发可能出现的 维修调停等情况,每批开发第一年的年销售产能以该批开发满产产能的 20%,第 二年的年销售产能以该批开发满产产能的 70%,第三年及以后的年销售产能以该 批开发满产产能的 90%进行估算。      (1)贸易收入预测      贸易收入系根据各测试平台测试工时和测试单价测算,即贸易收入=测试单 价×测试工时。其中,测试单价系根据公司同类型测试平台平均销售单价进行 的合理预估,测试工时=表面产能总工时*产能行使率。每年的表面产能总工时 =24 小时*360 天*90%。产能行使率测算中,本神色开发分三批采购,斟酌到产 能爬坡身分,假设每批开发采购第一年的产能行使率为 20%,第二年的产能行使 率为 70%,第三年及以后年度的产能行使率为 90%。   经过三年产能爬坡,本神色完竣达产后的产能行使率设定为 90%,其依据主 要来自两方面:①参考了公司的历史表现。本神色约 90%的收入来自豪端测试, 公司已有的高端测试开发进入寂静运营期后的产能行使率一般能达到 90%-95%。 ②参考了同业业可比公司。可比公司利扬芯片其募投神色完竣达产后的产能利 用率也设定为 90%。   南京神色建成后,寂静运营期的具体收入情况如下:  家具类型         销售收入(万元)           测试工时(小时)                 测试单价(元/小时) 高端测试平台            29,295.30                  475,891.20             615.59 中端测试平台             1,987.55                  153,964.80             129.09   算计              31,282.85                  629,856.00             496.67   (2)总成本用度测算   本次募投神色的总成本用度包括贸易成本、销售用度、管制用度、研发用度、 财务用度等。参考刊行东谈主历史水平并结合神色公司骨子经营情况赐与细目。   其中,贸易成本包括开发折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等, 具体情况如下:   ①折旧及摊销:折旧摊销包含坐褥厂房与机器开发折旧及地皮使用权摊销。 本培育神色使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧,残值率 0%;坐褥开发按 让合同中的使用年限一致。   ②径直东谈主工:按照公司骨子情况预测坐褥制造中的职工数目和平均薪酬。   ③制造用度及能源用度:依据公司的历史水平进行测算,具体依据如下:          神色            2023 年       2022 年       2021 年   三年平均     募投神色 制造用度占主贸易务收入比重            6.08%           4.63%    3.23%    4.65%    4.65%         神色               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投神色 能源用度占主贸易务收入比重             7.61%         8.12%       7.00%         7.58%      7.58%   ④销售用度、管制用度、研发用度:根据公司的历史水平并结合公司骨子经 营情况进行测算,具体依据如下:         神色               2023 年       2022 年      2021 年     三年平均         募投神色 销售用度占主贸易务收入比重             3.50%         2.41%       2.36%         2.79%      2.79% 管制用度占主贸易务收入比重             7.64%         4.90%       4.62%         5.72%      5.72% 研发用度占主贸易务收入比重            15.11%         9.85%      10.11%       11.69%      11.69%   总成本用度具体组成如下:                                                                           单元:万元   神色         T+1          T+2              T+3              T+4            T+5 坐褥成本          3,855.09    8,537.97        12,832.99         13,910.12     14,281.84 其中:开发折旧及    摊销  东谈主工用度          900.00     1,854.00         2,864.43          2,950.36      3,038.87  制造用度          175.56       790.03         1,580.06          2,194.53      2,370.09  能源用度          107.64       484.37              968.75       1,345.49      1,453.12 销售用度            63.87       287.40              574.79        798.32        862.19 管制用度           132.46       596.09         1,192.17          1,655.79      1,788.26 研发用度           270.92     1,219.15         2,438.31          3,386.54      3,657.46 总成本用度         4,322.34   10,640.61        17,038.26         19,750.77     20,589.75   神色               T+6          T+7               T+8             T+9         T+10 坐褥成本         14,373.00   14,466.90        14,563.62         14,663.24     14,765.85 其中:开发折旧及    摊销  东谈主工用度         3,130.04    3,223.94         3,320.66          3,420.28      3,522.89  制造用度         2,370.09    2,370.09         2,370.09          2,370.09      2,370.09  能源用度         1,453.12    1,453.12         1,453.12          1,453.12      1,453.12 销售用度           862.19       862.19              862.19        862.19        862.19 管制用度          1,788.26    1,788.26         1,788.26          1,788.26      1,788.26 研发用度          3,657.46    3,657.46         3,657.46          3,657.46      3,657.46 总成本用度        20,680.91   20,774.81        20,871.53         20,971.15     21,073.76   (3)税金及附加      升值税进销项税率为 13%,城市培育费和西宾附加(含地点西宾附加)分别 为 7%和 5%。      (4)所得税测算      企业所得税率为 15%。      (5)神色效益总体情况      根据决议测算,本神色具有较强的盈利才能。本神色完竣达产后年平均销售 收入 31,282.85 万元,神色财务里面收益率 17.33%,静态投资回收期为 7.19 年。 神色具体效益情况如下:                                                                      单元:万元 序号     神色       T+1          T+2            T+3           T+4          T+5 序号     神色       T+6          T+7            T+8           T+9          T+10      (二)结合同业业可比公司、公司历史效益情况,诠释效益测算的严慎性、 合感性      本次募投效益测算预测期内的完竣达产后毛利率和净利率情况如下:  募投神色称号            南京神色                    无锡神色            利扬芯片募投神色 预测达产毛利率                    54.35%               51.77%                  63.58% 预测达产净利率                    28.70%               26.50%                  29.84%      公司最近三年毛利率和扣非净利率情况如下:         盈利方针                     2023 年度               2022 年度       2021 年度 毛利率                                        38.96%         48.57%        50.46% 其中:高端测试机型毛利率                               48.14%         59.46%        59.53% 扣非净利率                                      12.31%         27.49%        25.87%        盈利方针           2023 年度             2022 年度       2021 年度 扣非净利率(扣除股份支付)                    21.18%        27.49%      25.87%    本次 2 个募投神色的收入基本来自“高端芯片测试”,其收入占比接近 90%, 本次测算 2 个募投神色的毛利率并未高于公司高端测试业务曩昔三年的平均水 平 55.71%,也未高于同业业可比公司利扬芯片募投神色的毛利率水平 63.58%, 两个神色的净利率与公司历史水平及利扬芯片募投神色水平接近,因此是严慎和 合理的。    本次募投效益测算的里面收益率与公司 IPO 募投神色、                              可比公司对比情况如下:               神色称号                                里面收益率 公司 IPO 神色                                                  19.30% 利扬芯片 2023 年可转债神色                                           18.94% 利扬芯片 IPO 神色                                                22.41% 公司本次募投神色-南京神色                                              17.33% 公司本次募投神色-无锡神色                                              16.43%    如上表所示,本次无锡神色及南京神色的里面收益率分别为 16.43%和    总而言之,本次募投效益测算是严慎和合理的。    (三)折旧摊销对公司翌日功绩的影响    本次募投神色完竣达产后,联系折旧、摊销等用度对财务情状和经贸易绩的 影响情况如下:                                                         单元:万元               神色                      无锡神色              南京神色 每年新增折旧摊销总和                                 8,102.68       7,419.75 每年新增贸易收入                                  33,242.40      31,282.85 折旧摊销占预测贸易收入比重                               24.34%         23.72%    本次无锡神色与南京神色完竣达产后,预测每年新增折旧摊销占本次募投项 目新增贸易收入的比重分别 24.34%和 23.72%。本次募投神色加码“高端芯片测 试”和“高可靠性芯片测试”的产能培育。“高端芯片测试”优先事迹于高算力 芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP) 的测试需求,“高可靠性芯片测试”优先事迹于车规级芯片、工业级芯片的测试 需求。上述芯片主要应用于各样旗舰级末端家具、东谈主工智能、云计较、物联网、 容量大、增速高的本性,为神色的实施提供了商场保险。公司募投项当今景精致, 新增产能预测粗略较好地消化,有望进一步升迁公司的陆续盈利才能。   五、中介机构核查情况   (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构、管帐师履行了如下核查程序: 充流动资金的具体用途,本次非成人性开销占比,置换董事会前进入情况,公司 的成人性开销狡计等;效益预测中销售价钱、成本用度等环节方针的具体预测过 程及依据,与刊行东谈主现存水平及同业业上市公司的对比情况等; 成、经济效益以及联系测算假设和测算过程情况等; 次募投神色、上次募投神色及同业业上市公司联系神色投资明细及测算过程,经 济效益及测算过程等。   (二)核查论断   经核查,对于前述(1)-(4)项问题,保荐机构、管帐师合计: 资金边界得当联系监管要求; 会前已进入资金的情形; 资边界未卓绝公司总体资金缺口,融资边界具有合感性; 增贸易收入的比重不高,对公司翌日经贸易绩不会产生要紧不利影响。   对于《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 5 条,保荐机构、管帐师经核查 后合计: 未卓绝召募资金总和的百分之三十; 为补充流动资金; 务联系的神色培育和偿还银行贷款及补充流动资金,不波及收购金钱,不适用相 关核查要求; 非成人性开销为权略费、铺底流动资金,偿还银行贷款及补充流动资金占召募资 金总和的比例未卓绝 30%,与刊行东谈主骨子经营情况相匹配,未卓绝刊行东谈主骨子需 要量,其边界具备合感性,并已在召募诠释书中赐与透露。   对于《监管国法适用指引——刊行类第 7 号》第 5 条,保荐机构、管帐师经 核查后合计: 次募投神色效益预测的假设条目、计较基础及计较过程,本次募投神色可研阐发 出具日为 2024 年 4 月,于今未卓绝一年,预测效益的计较基础未发生要紧变化; 已在召募诠释书中透露本次刊行对经营的预测影响; 比,与同业业可比公司的经营情况进行横向对比,本次募投神色的毛利率、净利 率等收益方针具有合感性;   问题 3 对于经贸易绩   根据陈述材料,1)阐发期内,刊行东谈主贸易收入分别为 49,314.43 万元、 分别为 50.46%、48.57%、38.96%、26.54%,主要受部分客户和新家具的测试 事迹价钱下落、折旧摊销等身分影响;归母净利润(扣非前后孰低)分别为      请刊行东谈主诠释:            (1)结合公司主要封测事迹对应的芯片类型及应用领域、晶 圆测试及芯片制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客 户变化等,进一步诠释阐发期内收入举座增长,2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度亏空的主要影响身分,联系趋势是否与同业业可比公司保持一致;                                (2)结 合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本的量化影响, 进一步诠释公司阐发期内毛利率陆续下落的原因,是否与同业业可比公司保持 一致;   (3)结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争模式, 进一步诠释前述主要影响身分对翌日经贸易绩的影响,并诠释净利润与经营活 动现款净流量的匹配性。      请保荐机构及陈述管帐师进行核查并发标明确意见。      【复兴】      一、结合公司主要封测事迹对应的芯片类型及应用领域、晶圆测试及芯片 制品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化等,进 一步诠释阐发期内收入举座增长,2023 年利润大幅下滑、2024 年一季度亏空的 主要影响身分,联系趋势是否与同业业可比公司保持一致      (一)公司主要测试事迹对应的芯片类型及应用领域、晶圆测试及芯片成 品测试、高端及中端芯片测试的收入结构变化情况、前五大客户变化 情况    公司测试事迹对应的芯片类型主要包括消费级芯片、工规级芯片和车规级芯 片,阐发期内公司主贸易务收入按芯片类型的具体组成如下:                                                                                      单元:万元,%  神色               金额        占比           金额          占比             金额         占比          金额           占比 消费级芯片       23,304.99    60.76    38,544.63        56.11     41,285.48       58.77   36,979.03       78.33 工规级芯片       10,360.43    27.01    20,641.19        30.05     24,331.55       34.64    8,683.82       18.39 车规级芯片        4,617.95    12.04     9,240.82        13.45       4,184.59       5.96    1,276.96           2.70 其他              69.90     0.18       265.95         0.39        443.58        0.63     270.84            0.57  算计         38,353.28   100.00    68,692.59       100.00     70,245.20     100.00    47,210.65      100.00      注:部分客户因为守密的原因,未向公司见知其芯片的具体类型和用途,无法进行分类,因      此辩别为其他。        如上表所示,消费级芯片是公司最主要的芯片类型,然而受行业周期下行、      消费电子销售不景气的影响,阐发期内其收入占比举座呈下落趋势。工规级芯片      规级芯片是公司成长性最杰出的类型之一,收入占比陆续升迁。        上述芯片对应的下贱应用领域如下:        类型                                          下贱应用领域      消费级芯片        手机、平板、计较机、家电、智能家居开发、可衣着开发等      工规级芯片        通讯开发、数据中心开发、安防开发、工控开发、智能装备等      车规级芯片        汽车电子        公司测试的芯片种类较多,下贱应用领域泛泛,由于公司无法掌合手客户芯片      的最终销售情况,因此无法统计按下贱应用领域辩别的收入情况。        公司的主贸易务收入包含晶圆测试事迹收入和芯片制品测试事迹收入。阐发      期内,各业务类型收入的具体情况如下:                                                                                      单元:万元,%        神色                    金额         占比          金额         占比          金额        占比        金额      占比      晶圆测试         23,533.16      61.36 44,250.82         64.42 42,198.22   60.07 27,434.51       58.11      芯片制品测试       14,820.12      38.64 24,441.77         35.58 28,046.98   39.93 19,776.14       41.89        算计         38,353.28        100 68,692.59          100 70,245.20      100 47,210.65        100        由上表可见,阐发期内公司晶圆测试及芯片制品测试两大测试业务的收入占      比基本保持在 6:4 独揽。2023 年,由于行业周期下行,芯片制品测试受到的影响 较大,在收入中的占比下滑,2024 年 1-6 月跟着行业的复苏,芯片制品测试的 收入占比收复到广泛水平。    阐发期内,公司主贸易务收入按中高端测试分类的具体组成如下:                                                                       单元:万元,%    神色                   收入         占比       收入         占比    收入        占比    收入        占比 高端芯片测试           25,578.47 66.69 52,176.89 75.96 48,175.85 68.58 30,599.34 64.81 中端芯片测试           12,774.81 33.31 16,515.70 24.04 22,069.35 31.42 16,611.31 35.19    算计            38,353.28      100 68,692.59    100 70,245.20   100 47,210.65     100    如上表所示,阐发期内公司主贸易务收入以高端测试为主,高端测试的收入 保持了陆续增长。2023 年,由于行业周期下行,中端测试受到的影响较大,在 收入中的占比下滑,2024 年 1-6 月跟着行业的复苏,中端测试的收入占比收复 到广泛水平。    阐发期内,公司前五大客户销售的具体情况如下:                                                                       单元:万元,%  期间                          客户                        销售金额            销售占比           客户 A                                           7,677.18                17.86           紫光展锐(上海)科技有限公司                                 3,269.93                7.61           深圳市中兴微电子时候有限公司                                 1,543.81                3.59                              算计                         17,713.75                41.20           客户 B                                            7,153.88                9.71           紫光展锐(上海)科技有限公司                                  6,468.72                8.78           深圳市中兴微电子时候有限公司                                  5,961.94                8.09           晶晨半导体(上海)股份有限公司                                 4,808.30                6.53           客户 A                                            4,707.01                6.39                              算计                          29,099.85               39.51  期间                      客户                    销售金额         销售占比           晶晨半导体(上海)股份有限公司                        8,136.34      11.10           兆易革命科技集团股份有限公司                         5,936.16          8.10           上海安路信息科技股份有限公司                         5,249.57          7.16           Bitmain Technologies Limited(比特大陆)     5,122.06          6.99                          算计                     33,464.81      45.66           客户 A                                   7,896.11      16.01           晶晨半导体(上海)股份有限公司                        6,964.85      14.12           上海安路信息科技股份有限公司                         3,036.46          6.16           兆易革命科技集团股份有限公司                         2,372.80          4.81           深圳市中兴微电子时候有限公司                         2,030.38          4.12                          算计                     22,300.60      45.22 注:归拢胁制下的客户按合并口径透露。    阐发期内公司前五大客户变动,主要系部分客户因本人功绩波动及商场需求 变化等原因,各年度销售金额有所变化,从而进入或退出公司前五大客户名单, 具体分析如下:   期间          新增客户称号                           新增原因                          国内有名存储芯片想象企业,科创板上市公司,与公司                          冉股份的业务边界增长、采购测试事迹增长所致。                          国内名次前哨的先进封装厂商,其相接了客户A的封装                          订单,经客户A喜悦,将部分测试订单转交给公司负责。            客户 B          公司从2022年脱手与客户B相助,2023年度下半年,随                          着客户A业务的收复,测试需求爆发式增长,客户B成                          为公司第一大客户。                          从2020年脱手与公司相助,系众人有名的芯片想象公                          司,在通讯领域具有较高的行业地位。2023年度进入前            紫光展锐(上海)科                          五大客户名单,主要系紫光展锐将公司行为其测试事迹            技有限公司                          的中枢供应商,缓缓提高公司在其体系内的测试事迹供                          应比例所致。            Bitmain       众人有名的区块链算力芯片企业,与公司具有多年相助            Limited(比特大陆) 场复苏,比特大陆测试事迹需求增长所致。    (二)进一步诠释阐发期内收入举座增长,2023 年利润大幅下滑、2024 年 一季度亏空的主要影响身分,联系趋势是否与同业业可比公司保持一致    如前文所述,阐发期内公司贸易收入举座呈现增长的趋势,然而 2023 年度 利润大幅下滑、2024 年一季度亏空,主要系当期毛利率下落导致的贸易毛利下 降、研发进入增加、新增股份支付用度等身分所致。分析如下:                                                      单元:万元,%                神色                    2023 年度     2022 年度      同比 一、贸易收入                               73,652.48   73,302.33       0.48 减:贸易成本                               44,955.06   37,696.78     19.25 税金及附加                                  161.47      107.79      49.80 销售用度                                  2,401.62    1,692.62     41.89 管制用度                                  5,246.41    3,438.75     52.57 研发用度                                 10,380.63    6,919.39     50.02 财务用度                                  3,728.75    3,393.89       9.87 加:其他收益                                1,662.52    4,779.89     -65.22 投资收益                                  1,401.53      90.39    1450.54 公允价值变动收益                                17.27            - 信用减值损失                                 -467.33     -529.28     -11.70 金钱减值损失                                       -           - 金钱处置收益                                 184.93       85.05     117.44 二、贸易利润                                9,577.46   24,479.16     -60.88 加:贸易外收入                                 16.95         4.43    282.62 减:贸易外开销                                 21.61         7.19    200.56 三、利润总和                                9,572.80   24,476.40     -60.89 减:所得税用度                              -2,226.83     113.74    -2057.82 四、净利润                                11,799.63   24,362.65     -51.57 包摄于母公司通盘者的净利润                        11,799.63   24,362.65     -51.57 扣除非不时性损益后包摄于母公司通盘者的净利润                9,067.86   20,178.70     -55.06 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                                3,464.35           -    100.00 剔除股份支付后的净利润                          15,263.98   24,362.65     -37.35 然公司进行了逆周期扩产,但受行业周期的影响,部分家具和客户价钱下落,导 致贸易收入已毕 0.48%的较小幅度增长;②2023 年,公司赓续推论无锡及南京子 公司测试基地的产能,加之下半年 IPO 募投神色达产,全年景人性开销卓绝 12 亿元,使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和能源用度等刚性的固定成 本及用度较上年比拟增加较大,其中公司举座的折旧摊销用度增加约 7,732.95 万 元、贸易成本中的东谈主工成本增加约 605.34 万元;③2023 年下半年,公司实施股 权激勉,算计阐述股份支付用度 3,464.35 万元,其入网入坐褥成本、销售用度、 管制用度、研发用度的股份支付用度分别为 672.06 万元、1,063.99 万元、214.55 万元和 1,513.75 万元;④2023 年,公司加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测 试”的研发力度,研发用度(已剔除股份支付用度影响)较上一年增加 1,947.49 万元;⑤由于东谈主员数目的增加及职工薪酬高潮,2023 年已剔除股份支付用度影 响后的销售用度及管制用度均较上一年有所增加。                                                       单元:万元,%            神色                    2024 年 1-3 月   2023 年 1-3 月   同比 一、贸易收入                              18,355.31      14,012.62    30.99 减:贸易成本                              13,484.00       8,863.03    52.14 税金及附加                                   60.31          27.23   121.46 销售用度                                   667.84         467.02    43.00 管制用度                                 1,506.57         959.89    56.95 研发用度                                 3,059.86       1,541.54    98.49 财务用度                                   627.21         658.65     -4.77 加:其他收益                                 377.21         181.01   108.39 投资收益                                    87.65         433.68    -79.79 公允价值变动收益                                    -              - 信用减值损失                                 -22.30          47.28   -147.17 金钱减值损失                                      -              - 金钱处置收益                                   2.94         176.91    -98.34 二、贸易利润                                -604.97       2,334.14   -125.92 加:贸易外收入                                 13.71           3.17   332.67 减:贸易外开销                                  0.98          26.74    -96.32 三、利润总和                                -592.25       2,310.57   -125.63 减:所得税用度                               -561.68        -420.34    33.63 四、净利润                                  -30.57       2,730.90   -101.12                神色                          2024 年 1-3 月    2023 年 1-3 月      同比 包摄于母公司通盘者的净利润                                     -30.57        2,730.90     -101.12 扣除非不时性损益后包摄于母公司通盘者的净利润                           -412.51        2,023.52     -120.39 剔除股份支付用度后的净利润 股份支付用度                                         1,688.01                 -     100.00 剔除股份支付后的净利润                                    1,718.58         2,730.90      -37.07 利润为-30.57 万元,比拟 2023 年一季度出现亏空,主要原因有三点:①2024 年 一季度,行业景气度有所复苏,但部分家具和客户的价钱还处于低位,天然公司 贸易收入同比增长 30.99%,然而由于每年的一季度是传统淡季,贸易收入的绝 对金额较小,无法对消公司 2023 年逆周期大幅扩产带来的折旧、摊销及东谈主工成 本的高潮。②2024 年一季度,股份支付用度处于摊销的岑岭期,当季度阐述股 份支付用度 1,688.01 万元,假如剔除该用度的影响,2024 年一季度的净利润为 和“高可靠性芯片测试”的研发力度,研发用度(已剔除股份支付用度影响)较上 一年增加 776.13 万元。                                                                  单元:万元,%  证券简称         贸易总收入                  归母净利润                   扣非归母净利润             金额          同比        金额            同比           金额             同比 伟测科技        18,355.31   30.99        -30.57     -101.12       -412.51       -120.39 利扬芯片        11,694.47   11.01         33.85      -94.63       123.68         -67.26 华岭股份         6,409.10    -7.2        521.83        -70.2       -68.69         -105 京元电子       186,924.57    4.95    30,913.62        15.01     28,356.59          5.86 矽格          94,278.60   15.93    16,811.48       229.54      6,457.08        26.57 欣铨          74,076.97   -1.83    12,355.87       -11.55     11,078.09        -20.69  证券简称         贸易总收入                  归母净利润                   扣非归母净利润             金额          同比        金额            同比           金额             同比 伟测科技        73,652.48    0.48    11,799.63       -51.57      9,067.86        -55.06 利扬芯片        50,308.45   11.19      2,172.08      -32.16      1,137.16        -47.06 华岭股份       31,548.96   14.52         7,486.26          7.15      5,329.98        6.95 京元电子      769,629.00   -10.25     135,146.05       -14.57      127,231.33      -19.28 矽格        360,389.07   -19.71      40,201.56       -42.72       34,109.75      -51.40 欣铨        330,094.39    -3.99      63,548.48       -22.70       63,548.48      -22.70      公司所处的集成电路行业属于周期性行业,行业内企业的经贸易绩受行业周 期的影响而出现波动属于广泛快意。      与内资可比公司比拟,2023 年度及 2024 年一季度同业业可比公司利扬芯片 亦出现净利润大幅下落的情况,公司联系趋势与利扬芯片一致。2023 年度华岭 股份净利润有所高潮,与公司趋势不一致,主要原因是由于其家具结构与公司不 同,其客户结构中特种芯片占比较高。2024 年第一季度,华岭股份的净利润也 出现了大幅下落,与公司趋势一致。      与台资可比公司比拟,2023 年度同业业三家台资公司净利润均出现大幅下 降,与公司趋势一致;2024 年一季度三家台资公司的净利润水平有所改善,与 公司趋势不一致,主要因为公司股份支付用度较高,以及逆周期进行产能蔓延的 幅度较大,固定成本高潮较多所致。      二、结合公司单价降幅较大的具体业务及对应客户情况、折旧摊销对成本 的量化影响,进一步诠释公司阐发期内毛利率陆续下落的原因,是否与同业业 可比公司保持一致      (一)单价降幅较大的具体业务及对应客户情况      阐发期内,公司所测试的家具类型卓绝数万种,每种芯片的测试决议、测试 价钱均不雷同,下表展示了公司两大类业务平均价钱的变动情况。                                                                           单元:元/小时  家具类型        神色        2024 年 1-6 月          2023 年度          2022 年度       2021 年度            均价                   198.06          223.89            233.9        205.14 晶圆测试           变动               -11.54%         -4.28%          14.02%                -            毛利率                  33.42%          42.84%          56.51%        59.91%            均价                   256.49          277.33           231.15        232.51 芯片制品测试         变动               -7.52%          19.98%           -0.65%               -            毛利率                  20.38%          30.14%          36.88%        39.03% 要原因系受到集成电路行业下行周期,尤其是消费电子类家具受下贱去库存的影 响,测试需乞降价钱处于低谷所致。 同样也出现部分客户和家具价钱下落的情况。然而,芯片制品测试的均价反而出 现高潮的情况,主要因为芯片制品测试的中端测试业务受到行业周期下行的影响 更大,收入大幅下落,导致高端测试的销售占比被迫大幅升迁,而高端测试的销 售均价远高于中端测试,从而拉高了举座均价。2024 年上半年,跟着下贱测试 需求的复苏,芯片制品测试的中端测试的收入占比有所升迁,带动测试均价逐 步收复到广泛水平。    从客户的维度看,销售价钱的下落主要发生在 2023 年度和 2024 年,晶圆测 试和芯片制品测试两类业务的部分客户或部分家具均有所下落,降价的幅度主要 聚合在 5%-15%的区间。其中,晶圆测试业务因为降价导致公司贸易收入减少较 大的客户主要包括客户一、客户二、客户三、客户四等,芯片制品测试业务因为 降价导致公司贸易收入减少较大的客户主要包括客户五、客户六、客户七、客户 八等。    (二)折旧摊销对成本的量化影响    阐发期内,公司主贸易务成本具体组成情况如下:                                                                      单元:万元,%   神色            金额        占比     金额          占比        金额        占比      金额        占比 开发折旧及 租出用度 东谈主工成本      8,170.22 29.75 13,476.59        31.81 12,871.25   35.70 7,946.26    34.47 制造用度      3,739.86 13.62 5,224.41         12.33 5,706.07    15.83 3,304.94    14.33 能源用度      2,541.21   9.25 4,176.82          9.86 3,251.78     9.02 1,522.88     6.61 主贸易务 成本    公司主贸易务为晶圆测试和芯片制品测试事迹,主要坐褥要素是测试机、探 针台、分选机等开发,主贸易务成本主要由开发折旧和租出用度、东谈主工成本、能 源用度和制造用度组成。制造用度主若是厂房房钱及折旧、机物料成本、厂务费 用等。    阐发期内,坐褥开发的折旧及租出用度占当期主贸易务成本的比重分别为 主要因为公司 IPO 募投神色及无锡、南京测试基地接踵投产,正处于产能行使率 爬坡期,产能行使率低于前两年,因此开发折旧在成本中的占比高潮。      (三)公司阐发期内毛利率陆续下落的原因,是否与同业业可比公司保持 一致    阐发期内,公司概括毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%及 28.56%,呈 现陆续下落的趋势,主要系受行业周期下行影响,公司两大主贸易务晶圆测试及 芯片制品测试的毛利率均有所下落所致。    阐发期内,公司分晶圆测试和芯片制品测试业务的毛利率分析如下表所示:                                                                   单元:元/小时 家具类型     神色       2024 年 1-6 月        2023 年度        2022 年度       2021 年度        均价               198.06              223.89        233.9        205.14              变动        -11.54%              -4.28%       14.02%              -        单元成本             131.87              127.97       101.71         82.24 晶圆测试              变动          3.04%              25.82%       23.67%              -        毛利率              33.42%              42.84%       56.51%       59.91%                   下落 9.42 个         下落 13.67 个       下落 3.40 个              变动                    百分点               百分点              百分点        均价               256.49              277.33       231.15        232.51              变动         -7.52%              19.98%       -0.65%              -        单元成本             204.21              193.74        145.9        141.76 芯片制品 测试           变动          5.40%              32.79%        2.92%              -        毛利率              20.38%              30.14%       36.88%       39.03%                   下落 9.76 个百         下落 6.74 个       下落 2.15 个              变动                           分点            百分点             百分点    (1)晶圆测试毛利率变动分析    最近三年一期,晶圆测试的毛利率为 59.91%、56.51%和 42.84%和 33.42%, 呈现逐年下落的趋势。主若是因为 2021 年及 2022 年度,行业处于景气上行周期, 销售均价高潮显豁,但自 2022 年四季度起,集成电路行业进入下行周期,尤其 是消费电子需求悔恨对中端测试需求的不利影响,导致晶圆测试的销售均价逐年 下落,与此同期,由于公司 IPO 募投神色及无锡、南京测试基地的新增产能较大, 公司产能行使率下落显豁,单元成本高潮的幅度大于销售单价,从而导致毛利率 分别出现 3.4、13.67 和 9.42 个百分点的下落。      (2)芯片制品测试毛利率变动分析      最近三年一期,芯片制品测试的毛利率为 39.03%、36.88%、30.14%和 20.38%, 呈现逐年下落的趋势,2022 年的毛利率较 2021 年有所下落,主要因为 2021 年 芯片制品测试主要以高端测试为主,2022 年跟着盈利才能相对较低的中端测试 占比高潮,该类家具的销售均价下落,而单元成本莫得同比例下落,从而导致毛 利率略有下落。2023 年及 2024 年上半年,芯片制品测试的毛利率下落较为显豁, 若是因为行业进入下行周期,公司收入结构中销售均价较低的中端测试占比下落, 高端测试占比高潮所致,但由于公司新增产能较大,产能行使率下落显豁,单元 成本高潮幅度弘大于均价,从而导致毛利率分别下落 6.74 个百分点及 9.76 个百 分点。      根据各家上市公司公开透露的信息,阐发期各期,公司毛利率与同业业可比 公司的对比情况如下:       公司简称       2024 年 1-6 月     2023 年度       2022 年度     2021 年度 利扬芯片                   24.50%          30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                   29.52%          51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                   34.18%          33.74%      35.54%      30.66% 矽格                     25.92%          23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                     27.59%          34.68%      40.83%      37.15% 本公司                    28.56%          38.96%      48.57%      50.46% 注:1、可比上市公司方针是根据其公开透露的依期阐发数据计较,公式为(当期贸易收入- 当期贸易成本)/当期贸易收入*100%。      阐发期内,公司的毛利率水和煦变动趋势与 2 家内资可比公司接近。 以下几点:①中国台湾地区半导体产业发展高度练习,集成电路产业边界处于世 界前哨,各巨头强烈的产业竞争导致产能行使率和测试价钱相对较低;②集成电 路测试属于东谈主才密集型行业,需要巨额半导体、微电子和 IT 东谈主才,东谈主工成本是 该行业主要贸易成本之一,与中国大陆的“工程师红利”比拟,中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高,是以导致其毛利率较低。 公司 2023 年逆周期进行产能蔓延的幅度较大,固定成本高潮较多所致,另一方 面因为 3 家台资巨头的业务愈增加元化,业务愈加稳健,况且受东谈主工智能等高端 测试业务的拉动愈加显豁。      三、结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争模式, 进一步诠释前述主要影响身分对翌日经贸易绩的影响,并诠释净利润与经营活 动现款净流量的匹配性      (一)同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争模式   中国大陆的封测一体厂商主要包括长电科技、通富微电和华天科技,以及日 蟾光、安靠科技等外资企业在中国大陆的子公司。天然这些封测一体厂商也从事 测试业务,然而测试业务不是其业务重点,跟着先进封装领域的竞争日趋强烈, 封测一体厂商将主要资源和元气心灵用于发展封装业务,将测试业务外包给孤苦第三 方测试厂商的数目不竭增加,因此封测一体厂商和孤苦第三方测试厂商之间的竞 争日趋疏漏,两边的业务相助不竭增加。   根据半导体综研的统计,中国大陆孤苦第三方测试企业共有 107 家,主要分 布在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。根据各家企业公开透露的数据,当今中 国大陆收入边界卓绝 1 亿元的孤苦第三方测试企业主要有京隆科技(京元电子在 中国大陆的子公司)、伟测科技、利扬芯片、华岭股份、上海旻艾等少数几家公 司。   由于中国大陆的孤苦第三方测试企业起步较晚,因此呈现出边界小、聚合度 低的竞争模式,然而以伟测科技、利扬芯片为代表的内资企业近几年发展速率较 快,行业的聚合度正在快速升迁,行业竞争模式不竭改善。   (二)结合前述情况以及同业业封测一体厂商、第三方封测厂商的竞争格 局,进一步诠释前述主要影响身分对翌日经贸易绩的影响   如前文所述,影响公司经贸易绩的主要身分包括:行业周期下行及部分业务 及客户的销售价钱下落、公司逆周期扩产导致产能行使率下落及联系成本用度上 升、股份支付用度高潮、研发用度高潮等。   当今上述影响身分均已得到灵验改善,具体分析如下: 测中暗示,预测 2024 年众人半导体商场将已毕 16%的增长。   受益于行业的复苏,公司 2024 年一季度贸易收入同比增长 30.99%,2024 年上半年同比增长 37.85%,照旧重回增长轨谈。尤其从 2024 年 6 月脱手,公司 功绩下滑的趋势照旧发生扭转。2024 年 6 月,公司单月贸易收入创出历史新高, 单月扣非净利润达到精致水平。2024 年 7 月和 8 月,公司单月贸易收入和净利 润较 2024 年 6 月份赓续改善,有望带动 2024 年三季度的盈利情况收复到精致水 平。跟着行业的复苏及产销场所的改善,测试事迹的价钱也有望回升到合理水平, 将对公司的功绩收复产生积极影响。   基于对集成电路行业翌日发展远景的认同,同期为兴隆客户日益增长的测试 需求,公司在 2023 年选定前瞻性的逆周期蔓延策略。受益于行业的复苏以及公 司 2024 年上半年的快速增长,2023 年新培育的产能在 2024 年上半年照旧得到 了精致的行使,尤其是 2024 年 6 月份以来,公司位于上海及无锡的测试基地的 中高端集成电路测试的产能行使率照旧达到较为饱和的状态,公司在南京的募投 神色伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神色完成了厂房培育和配套设施 的搭建,并于 7 月完成厂房的竣工验收,为公司翌日几年收入的快速增长奠定了 产能基础。跟着行业的复苏以及公司产能行使率的高潮,公司逆周期蔓延的产能 将从公司功绩的拖累身分改造为支持公司赓续快速增长的产能基础。   公司 2023 年限制性股票股权激勉接洽所产生的股份支付用度较大,该股权 激勉接洽自授予日起分三期包摄,第一次、第二次和第三次包摄部分限制性股票 的总摊销月数分别为 12 个月、24 个月和 36 个月。该接洽于 2023 年 6 月 27 日 授予,因此 2023 年度及 2024 年度尚处于股份支付摊销的岑岭期,跟着该接洽的 鼓动,2025 年起联系股份支付用度将大幅减少并逐步摊销收尾,该等身分对业 绩的影响将缓缓摈弃。 架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等中枢领域的研发进入,研发用度的快速增 长对公司的功绩酿成了不利影响。然而,跟着公司研发神色的缓缓完成和结项, 翌日研发用度的增速将追思合理水平,对功绩的影响将趋于寂静。此外,跟着相 关研发效果不竭应用于公司的主贸易务,将会对公司的业务增长和盈利升迁产生 积极影响。   如前文所述,封测一体厂商和孤苦第三方测试厂商之间的竞争日趋疏漏,双 方的业务相助不竭增加。孤苦第三方测试的行业聚合度正在快速升迁,行业竞争 模式不竭改善。竞争模式的改善将会对公司的功绩收复产生积极影响。   总而言之,阐发期内影响公司功绩的各样不利身分已得到灵验改善,将会对 公司的功绩收复产生积极影响。   (三)诠释净利润与经营步履现款净流量的匹配性   阐发期内,公司净利润与经营步履产生的现款流量净额的对比情况如下:                                                           单元:万元           神色                     2023 年度      2022 年度     2021 年度 净利润(A)                1,085.66    11,799.63   24,362.65   13,226.12 经营步履产生的现款流量净额(B)     20,240.70    46,254.94   49,973.58   25,232.12 各别(B-A)              19,155.04    34,455.31   25,610.93   12,006.00   阐发期内,公司现款流量表补充贵寓如下:                                                                    单元:万元        补充贵寓        2024 年 1-6 月        2023 年度       2022 年度        2021 年度 将净利润改造为经营步履现款流 量: 净利润                    1,085.66          11,799.63     24,362.65      13,226.12 加:金钱减值准备 信用减值损失                   250.02            467.33        529.28         521.45 固定金钱折旧、油气金钱折耗、 坐褥性生物质产折旧 使用权金钱折旧                  639.64           1,295.56      3,578.61       2,604.84 无形金钱摊销                   117.84            232.11        146.70          74.50 历久待摊用度摊销                 437.47            878.22        798.10         332.69 处置固定金钱、无形金钱和其 他历久金钱的损失(收益 以“-”          -2.94            -184.93        -85.05         -19.57 号填列) 固定金钱报废损失(收益以“-”                                                                           -0.02 号填列) 公允价值变动损失(收益以“-”                          -14.94             -17.27 号填列) 财务用度(收益以“-”号填列)        1,586.31           4,170.12      4,046.06       1,698.53 投资损失(收益以“-”号填列)         -194.08          -1,401.53        -90.39         -23.44 递延所得税金钱减少(增加以                       -1,231.73          -1,237.92       -257.65         -93.16 “-”号填列) 递延所得税欠债增加(减少以                                            -134.48       277.47 “-”号填列) 存货的减少(增加以“-”号填                         -231.97             48.66        115.74         -271.28 列) 经营性应收神色的减少(增加以                       -8,076.96         -10,328.56     -9,448.22      -8,509.82 “-”号填列) 经营性叮属神色的增加(减少以 “-”号填列) 股份支付                   3,382.52           3,464.35 经营步履产生的现款流量净额         20,240.70          46,254.94     49,973.58      25,232.12       由上述 2 个表格可知,公司经营步履产生的现款流量净额弘大于净利润,两  者存在较大各别,主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大,  以及财务用度较大和经营性叮属神色变动大于经营性应收神色变动所致,具体分  析如下:       公司所在的集成电路测试行业为成本密集型行业,公司需要采购测试机、 探 针台、分选机等测试开发以提供测试事迹,折旧摊销用度在公司成本结构中占比 较大。阐发期内,公司固定金钱、使用权金钱、无形金钱、历久待摊用度折旧摊 销的算计金额分别为 8,980.85 万元、15,778.17 万元、23,511.12 万元和 15,408.41 万元,由于上述用度均为非付现用度,各期金额较大,是导致公司经营步履产生 的现款流量净额大于净利润的最主要原因。    为了支持公司的产能蔓延,阐发期内公司使用了银行贷款和融资租出等债务 融资技能,各期产生的财务用度分别为 1,698.53 万元、4,046.06 万元、4,170.12 万元和 1,586.31 万元,财务用度的金额较大。财务用度减少了公司的净利润, 然而其不属于经营性步履的现款流出,因此导致了公司净利润和现款流产生各别。    为了进一步健全公司长效激勉机制,诱惑和留下优秀东谈主才,充分改造公司管 理层及职工的积极性,灵验地将股东利益、公司利益和中枢团队个东谈主利益结合在 通盘,使各方共同关注公司的永恒发展,在充分保险股东利益的前提下,按照收 益与孝敬匹配的原则,公司实行了股权激勉接洽。2023 年和 2024 年上半年,公 司阐述的股份支付分别为 3,464.35 万元和 3,382.52 万元。股份支付用度属于非 付现用度,减少了公司当期利润,但不会影响公司现款流,是导致公司净利润和 现款流产生各别的另一个重要原因。    公司的经营性应收神色主若是应收账款,由于公司的下旅客户都是大型芯片 想象公司,账期聚合大多在 30-90 天,天然阐发期内受周期下行的影响,回款有 所放缓,然而经营性应收神色的变动如故处于合理的范围。    公司的经营性叮属神色主若是叮属账款、叮属职工薪酬、应交税费和递延收 益。其中,公司叮属账款、叮属职工薪酬、应交税费跟着公司收入边界不竭增长 而增长,很大程度上粗略对消应收账款增加对公司经营性资金的占用。而得益于 公司阐发期内取得了巨额政府补助,经营性叮属神色中的递延收益大幅增加,报 告期各期末递延收益的余额分别为 1,797.70 万元、4,675.92 万元、11,124.72 万元 和 11,561.31 万元,使得 2021 年-2023 年公司经营性叮属神色的增加弘大于经营 性应收神色的增加,从而增加了经营步履产生的现款流量净额。   公司经营步履产生的现款流量净额弘大于净利润,两者存在较大各别,主要 因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大,以及财务用度较大和 经营性叮属神色变动大于经营性应收神色变动所致,具有合感性。   四、中介机构核查情况   (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构及管帐师实践了以下核查程序: 报表,对公司的功绩变动情况进行分析; 业可比公司进行对比分析; 利润存在较大各别的原因。   (二)核查论断   经核查,保荐机构、管帐师合计: 新增股份支付用度等身分所致;上述功绩变动趋势与同业业可比公司不存在权贵 各别; 其中 2023 年和 2024 年上半年概括毛利率下落较为显豁,主要因为集成电路行业 周期处于低谷期,受主贸易务毛利率下落的拖累所致。公司毛利率的变动趋势与 同业业可比公司不存在权贵各别; 功绩收复产生积极影响; 主要因为公司折旧摊销用度、股份支付用度等非付现用度较大,以及财务用度较 大和经营性叮属神色变动大于经营性应收神色变动所致,具有合感性。    问题 4 对于应收账款    根据陈述材料,刊行东谈主应收账款账面余额分别为 13,757.21 万元、24,322.78 万元、32,479.79 万元和 31,422.60 万元,占当期贸易收入比重分别为 27.90%、 贸易收入增速。    请刊行东谈主诠释:          (1)诠释 2023 年 12 月末应收账款增速高于贸易收入的原因 及合感性,公司信用政策是否发生变化;(2)结合应收账款的账龄、期后回款、 落后等情况,诠释联系坏账准备计提是否充分,是否存在应收账款损失进一步 增大风险,坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧各别。    请保荐机构及陈述管帐师进行核查并发标明确意见。    【复兴】    一、 诠释 2023 年 12 月末应收账款增速高于贸易收入的原因及合感性,公 司信用政策是否发生变化    (一)2023 年 12 月末应收账款增速高于贸易收入的原因及合感性    公司 2022 年度和 2023 年度贸易收入及应收账款的变动情况如下:                                                                           单元:万元   神色      2023 年度/2023/12/31            2022 年度/2022/12/31          增长比例(%) 贸易收入                    73,652.48                      73,302.33                0.48 应收账款                    30,834.29                      23,105.64             33.45    其中,2022 及 2023 年各季度收入情况:                                                                           单元:万元    期间      第一季度           第二季度                 第三季度         第四季度           算计 行业照旧进入下行周期,导致下旅客户回款速率放缓;同期由于公司第四季度的 收入占全年比重较高,而第四季度的收入形成的应收账款在金钱欠债表日还处于 信用期,从而导致 2023 年 12 月末应收账款增速高于贸易收入。    (二) 公司信用政策是否发生变化    阐发期内,公司的信用政策基本保持寂静,未发生权贵变化。    二、 结合应收账款的账龄、期后回款、落后等情况,诠释联系坏账准备计 提是否充分,是否存在应收账款损失进一步增大风险,坏账计提比例是否与同 行业可比公司存在要紧各别    (一) 阐发期各期末应收账款的账龄情况、期后回款情况                                                                          单元:万元         神色                    2024/6/30                          2023/12/31               账龄        余额              占比(%)              余额          占比(%) 期末余额       1-2 年        2,183.98                  6.92%      224.19                0.69            算计          31,564.59                 100.00    32,479.79            100.00 终结 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例(%)                                         43.56                          85.99    (续上表)         神色                    2022/12/31                         2021/12/31               账龄        余额              占比(%)              余额          占比(%) 期末余额            算计           24,322.78                100.00    13,757.21            100.00 终结 2024 年 8 月 31 日历后 回款情况 期后回款比例(%)                                        100.00                         100.00    阐发期各期末,公司应收账款账龄在 1 年以内的占比分别为 100.00%、99.92%、 款账龄结构寂静,未发生要紧变化。    阐发期各期末,公司应收账款期后回款比例分别为 100.00%、100.00%、85.99% 及 43.56%。公司应收账款回款率较高、账龄较短、安全性高,不可收回的可能 性较小。     (二)坏账计提比例是否与同业业可比公司存在要紧各别    类别          利扬芯片(%)            华岭股份(%)                 伟测科技(%)         京元电子                       矽格                          欣铨                计提比例                       计提比例     类别                     类别                            类别    计提比例(%)                 (%)                        (%)    未落后          0         未落后             0.0001         未透露    未透露  落后 1-90 天      0      落后 30 天内           0.0001         未透露    未透露 落后 91-180 天     1     落后 31-90 天内          30            未透露    未透露 落后 181-365 天    2     落后 91-180 天内         50            未透露    未透露 落后 366 天以上      5     落后 180 天以上          50-100         未透露    未透露     根据上述的对比,3 家台资可比公司的坏账计提政策与公司不一致,不具有 可比性。公司各期末的应收账款散播在 1 年以内、1-2 年和 2-3 年,与利扬芯片、 华岭股份 2 家内资可比公司比拟,公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。     三、中介机构核查情况     (一)核查程序     针对上述事项,保荐机构、管帐师实践了以下核查程序: 其是否得到实践,并测试联系里面胁制的运行灵验性; 管制层是否适合识别各项应收账款的信用风险特征; 预期收取现款流量的预测,评价在预测中使用的环节假设的合感性和数据的准确 性,并与获取的外部把柄进行查对; 的合感性; 是否存在权贵各别。    (二)核查论断    经核查,保荐机构、管帐师合计:    问题 5 对于固定金钱和在建工程    根据陈述材料,阐发期各期末,1)公司固定金钱账面价值分别为 71,029.69 万元、130,635.48 万元、196,406.21 万元和 213,395.57 万元,阐发期内固定金钱 投资边界大幅增加;2)在建工程分别为 10,962.96 万元、11,944.24 万元、51,413.82 万元和 56,854.08 万元;3)在建工程中,测试开发安装调试完成后转为固定金钱 的金额分别为 37,993.41 万元、58,249.60 万元、77,939.11 万元和 23,847.65 万元。    请刊行东谈主补充诠释:            (1)阐发期各期新增在建工程的情况,包括新增在建工 程明细、数目、金额;          (2)诠释测试开发购入至转为固定金钱的平均时长,结合 同业业可比公司情况,诠释刊行东谈主采购的测试开发转固时点及依据是否合理, 是否存在已达预定可使用状态未实时转固的情形;                      (3)结合现存产能行使及在手 订单情况,诠释公司阐发期内测试开发边界大幅增加的原因及必要性,开发规 模与产能的匹配性。    请保荐机构及陈述管帐师进行核查并发标明确意见。      【复兴】      一、阐发期各期新增在建工程的情况,包括新增在建工程明细、数目、金额      阐发期各期公司新增在建工程的金额分别为 55,813.18 万元、64,603.53 万元、 各期新增在建工程总和的比例分别为 93.70%、98.10%、99.00%及 99.54%。                                                         单元:万元          采购内容            采购数目             采购金额          占比(%) 测试开发                                217    50,687.59       85.14 上海厂务工程                                1        70.53        0.12 南京厂务工程                                1     3,721.53        6.25 无锡厂务工程                                1     4,694.84        7.89 深圳厂务工程                                1        90.70        0.15 其他                                            272.68        0.46                 算计                         59,537.87      100.00 测试开发                                265     98,828.04      82.94 南京厂务工程                                1     17,346.81       0.19 上海厂务工程                                1       229.95       14.56 深圳厂务工程                                1        36.19        1.28 无锡厂务工程                                1      1,519.69       0.03 其他                                           1,190.50       1.00                 算计                         119,151.18     100.00 测试开发                                294     61,187.94      94.71 南京厂务工程                                1      1,693.07       2.62 无锡厂务工程                                1       466.93        0.72 上海厂务工程                                1        30.82        0.05 其他                                           1,224.77       1.90                 算计                          64,603.53     100.00 测试开发                                320     48,773.43      87.39 无锡三期厂房装修工程                            1      2,223.30       3.98         采购内容        采购数目           采购金额          占比(%) 南京一期厂房培育工程                     1       480.00        0.86 上海厂房电力扩容工程                     1       254.65        0.46 无锡三期办公室装修工程                    1       155.50        0.28 无锡一期厂房电路改造升级系统工程               1       114.20        0.20 无锡二期厂房二次配工程                    1       108.35        0.19 无锡三期厂房二次配工程                    1        91.74        0.16 南京一期厂房消防工程                     1        62.37        0.11 无锡二期厂房总装工程                     1        41.33        0.07 其他                                    3,508.31       6.30                算计                    55,813.18     100.00      二、诠释测试开发购入至转为固定金钱的平均时长,结合同业业可比公司 情况,诠释刊行东谈主采购的测试开发转固时点及依据是否合理,是否存在已达预 定可使用状态未实时转固的情形      阐发期内在建工程中的测试开发主要包括尚在安装或功能考证阶段的测试 机、探针台、分选机和外不雅稽察机等。测试开发转固的依据为:开发使用部门填 写的《开发验收单》,该《开发验收单》经权责主管核准后送交财务部,财务部 将《开发验收单》留存并将该开发转入固定金钱核算,并从次月脱手计提折旧。      阐发期内主要测试开发均需安装及检测后方可进入使用,转入固定金钱的平 均时长为 2-4 个月,转入固定金钱的时点实时,不存在已达预定可使用状态未及 时转固的情形。      经查阅同业业可比上市公司透露的在建工程转固原则、孤苦第三方集成电路 测试行业的上市公司透露的开发验收周期(以利扬芯片为例,其主贸易务为晶圆 测试事迹、芯片制品测试事迹以及与集成电路测试联系的配套事迹,依据其公开 透露的《对于广东利扬芯片测试股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市 肯求文献的审核问询函之复兴》,其测试开发的验收周期在 3-6 个月之间),刊行 东谈主在建工程转固原则与可比上市公司一致,开发验收周期得当同业业惯例。   三、结合现存产能行使及在手订单情况,诠释公司阐发期内测试开发边界 大幅增加的原因及必要性,开发边界与产能的匹配性   (一)结合现存产能行使及在手订单情况,诠释公司阐发期内测试开发规 模大幅增加的原因及必要性 能行使率等具体情况,陆续进行产能蔓延所致      神色        2024 年 1-6 月         2023 年度           2022 年度      2021 年度  开发原值(万元)         283,021.62             242,358.77   163,869.39   105,909.89  贸易收入增长率              37.85%                 0.48%       48.64%      205.93%  产能行使率(%)              66.46                 63.27        75.27        80.36   阐发期内,公司测试开发边界大幅增加,主要因为公司基于行业远景、营收 增速、产能行使率等具体情况,陆续进行产能蔓延所致。   在行业远景方面。孤苦第三方测试在中国大陆起步晚、渗入率低,当今正处 于高速发展的窗口期,公司稀疏看好行业的发展远景,因此一直将产能蔓延和市 场份额升迁行为公司重要的战略方针之一。   在营收增速方面。公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之 一,2019 年-2022 年公司贸易收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 年贸易收入重回高速增长轨谈,2024 年 1-6 月同比增长 37.85%,增长速率呈现 加速的态势。由于公司贸易收入增速较高,需要公司陆续蔓延产能,不竭新增测 试开发的数目,才能为公司的增长提供产能保险。   在产能行使率方面。2021 年和 2022 年公司的产能行使率分别为 80.36%和 年,受行业周期下行的影响以及公司逆周期扩产的影响,产能行使率下落较大。 行业周期性下行天然影响了公司短期的经营情况,但公司依然看好行业的历久发 展远景,因此赓续按原接洽鼓动 IPO 募投神色及南京、无锡测试基地的产能培育。 现陆续改善的态势,因此 2024 年公司仍赓续贯彻产能蔓延的战略。   总而言之,阐发期内测试开发边界大幅增加,系公司基于行业远景、营收增 速、产能行使率等具体情况,陆续进行产能蔓延所致。公司的产能蔓延为贸易收 入的快速增长和公司的翌日发展提供了基础,具有合感性和必要性。   集成电路测试的测试周期较短,行业的通用模式是客户与公司订立测试事迹 的框架合同,该框架合同未明确具体的事迹数目和金额,客户根据本人的排产安 排每月分批次向公司发送具体的测试事迹订单。因此,公司在手订单仅反应公司 最近一两周或者最近批次的坐褥情况,无法用来预测公司的历久发展趋势,也不 能行为产能蔓延的决策依据。   总而言之,阐发期内测试开发边界大幅增加,系前文所述的原因所致,与在 手订单的情况关联性不大。   (二)阐发期各期开发边界与产能的匹配关系   阐发期内,公司测试平台的数目、开发原值以及测试产能的具体情况如下:     神色        2024 年 1-6 月        2023 年        2022 年         2021 年  测试平台平均数目    (台套)   增长率(%)             12.83            12.44          32.22  开发原值(万元)       283,021.62        242,358.77    163,869.39     105,909.89   增长率(%)             16.78            47.90          54.73 表面产能总工时(小时)   2,414,323.12    4,349,535.46     3,679,477.45   2,722,418.85   增长率(%)             11.02            18.21          35.15   在测试平台的数目和开发原值的匹配关系上,测试平台的数目增速低于开发 原值的增速,主要因为公司陆续鼓动高端化战略,所采购的测试机层次和配置不 断升迁,采购均价大幅升迁所致。   由上表可见,阐发期内,测试平台的数目的增长率与测试产能的增长率接近, 两者较为匹配。   总而言之,阐发期各期开发边界与产能的匹配关系是合理的。   四、中介机构核查情况   (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构及管帐师实践了以下核查程序: 备验收单》,稽察签署日历,分析在建工程中测试开发转入固定金钱的时点是否 颠倒; 实时转入固定金钱; 采购入库单、报关单及发票等贵寓,抽查开发入账金额及管帐处理是否正确; 边界大幅增加的原因。   (二)核查论断   经核查,保荐机构、管帐师合计: 科目核算,阐发期各期,刊行东谈主在建工程转固时点准确、实时;阐发期各期末, 刊行东谈主在建工程均未达到预定可使用状态,不存在延伸转固的情形; 能行使率等具体情况,陆续进行产能蔓延所致。公司的产能蔓延为贸易收入的快 速增长和公司的翌日发展提供了基础,具有合感性和必要性。   问题 6 对于财务性投资   根据陈述材料,刊行东谈主存在对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子(苏 州)有限公司、上海信遨创业投资中心(有限合资)等公司的投资,其中:发 行东谈主认定对上海信遨创业投资中心(有限合资)的 3,000.00 万元股权投资属于财 务性投资,占期末合并报表包摄于母公司净金钱的比例为 1.21%。   请刊行东谈主诠释:         (1)结合投资时点、账面价值、主贸易务、协同效应等,说 明对江苏泰治科技股份有限公司、芯知微电子(苏州)有限公司投资的具体情 况,是否属于围绕产业链高下贱以获取时候、原料或者渠谈为目的的产业投资, 未认定为财务性投资的依据是否充分;                 (2)自本次刊行联系董事会决议日前六个 月起于今,公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况,诠释公 司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资(包括类金融业务) 情形。   请保荐机构和陈述管帐师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、 第四十条、第五十七条、第六十条关系规则的适宅心见——证券期货法律适宅心 见第 18 号》第一条对上述事项进行核查并发标明确意见。   【复兴】   一、结合投资时点、账面价值、主贸易务、协同效应等,诠释对江苏泰治 科技股份有限公司、芯知微电子(苏州)有限公司投资的具体情况,是否属于 围绕产业链高下贱以获取时候、原料或者渠谈为目的的产业投资,未认定为财 务性投资的依据是否充分   (一)江苏泰治科技股份有限公司   泰治科技成立于 2016 年 11 月 9 日,是一家半导体行业的智能制造惩办决议 事迹商,旨在提高半导体工场的自动化、智能化水平以及家具良率,主贸易务为 与半导体领域联系的工业智能软硬件家具销售,下旅客户主要为半导体封装、半 导体测试客户,以及部分 PCB 客户及新能源客户,半导体封装厂客户主要包括 长电科技、华天科技等,半导体测试客户主要包括伟测科技、利扬芯片、矽佳测 试等。   泰治科技是公司的供应商,曩昔几年主要向公司提供半导体工场自动化、智 能化软硬件事迹,阐发期内采购金额为 396.59 万元,具体包括 QMS-质地管制 系统、大数据分析系统等自动化软件及系统,灵验升迁了公司的自动化及智能化 坐褥水平,以及家具测试的良率。翌日几年,泰治科技将在工业自动化软件、智 能硬件以及工业大数据分析等方面,赓续与公司保持密切的业务相助。 公司在与泰治科技业务相助的过程中,稀疏认同泰治科技在半导体行业的智能制 造惩办决议方面的才能,但愿收购泰治科技股东出售的股份,便于加强两边在产 业上的相助与协同。而泰治科技也稀疏认同公司在半导体测试领域的行业地位以 及两边翌日在产业上的相助远景。因此,2022 年 12 月,公司与小米产业基金共 同签署《股权转让合同》,收购了泰治科技 3.74%的股权,收购金额为 5,000 万元。   公司对泰治科技的投资在其他非流动金融金钱列报。终结 2024 年 6 月末, 该笔投资账面价值为 5,000.00 万元。   综上,公司对于泰治科技的投资属于围绕半导体产业链上游,以获取时候和 业务相助为目的产业投资,未认定为财务性投资具备合感性。   (二)芯知微电子(苏州)有限公司   芯知微成立于 2022 年 3 月 8 日,主要从事集成电路芯片想象及事迹,属于 fabless 模式的芯片想象公司,具体家具为 LCD 触控芯片和 OLED 触控芯片,当今 第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片,预测翌日一两年进入大边界量产阶段。   触控芯片属于芯片领域很大的细分赛谈,公司稀疏照拂触控芯片领域的时候 进展,与芯知微在触控芯片测试时候方面一直保持陆续的交流与沟通。当今,芯 知微第一款汽车中控的触控芯片照旧完成流片,预测翌日一两年进入大边界量产 阶段,由于公司是国内测试领域的龙头企业,车规级芯片测试实力杰出,芯知微 照旧喜悦采用本公司行为其量产后主要的测试事迹供应商,进一步加强两边的业 务相助关系。 获取资金以支持业务的发展,公司看好芯知微的发展远景,但愿参与芯知微的投 资,以便与芯知微加强触控芯片测试时候和业务方面的相助,也能更好提前锁定 其翌日量产测试订单。而芯知微也稀疏认同公司在测试领域的行业地位和车规级 芯片测试方面的时候实力,引入公司行为其股东,有益保险其芯片量产后粗略获 得优质寂静的测试产能。因此,2023 年 4 月,公司与芯知微的主要股东共同签 署了《对于芯知微电子(苏州)有限公司增资合同》,支付增资款东谈主民币 500 万 元,认购芯知微 5%的股权。同期,为了已毕股权相助和业务相助上的双向协同, 公司与芯知微签署了《业务相助框架合同》,商定了两边在触控芯片测试时候层 面保持陆续的沟通和交流,并在芯片已毕大边界量产后,由公司行为芯知微的 主要芯片测试事迹供应商。   公司对芯知微的投资在其他非流动金融金钱列报。终结 2024 年 6 月末,该 笔投资账面价值为 500.00 万元。   综上,公司对于芯知微的投资属于围绕半导体产业链下旅客户,以加强业务 相助和拓展客户渠谈为目的的产业投资,未认定为财务性投资具备合感性。   二、自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今,公司实施或拟实施的 财务性投资及类金融业务的具体情况,诠释公司最近一期末是否持有金额较大、 期限较长的财务性投资(包括类金融业务)情形   根据中国证监会《第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条关系规则的适宅心见——证 券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见:   “(一)财务性投资包括但不限于:投资类金融业务;非金融企业投资金融 业务(不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资);与公司主营 业务无关的股权投资;投金钱业基金、并购基金;拆借资金;寄托贷款;购买收 益波动大且风险较高的金融家具等。   (二)围绕产业链高下贱以获取时候、原料或者渠谈为目的的产业投资,以 收购或者整合为目的的并购投资,以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、寄托贷 款,如得当公司主贸易务及战略发展方针,不界定为财务性投资。   (三)上市公司稀疏子公司参股类金融公司的,适用本条要求;经营类金融 业务的不适用本条,经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。   (四)基于历史原因,通过发起配置、政策性重组等形成且短期难以清退的 财务性投资,不纳入财务性投资计较口径。   (五)金额较大是指,公司已持有和拟持有的财务性投资金额卓绝公司合并 报表包摄于母公司净金钱的百分之三十(不包括对合并报表范围内的类金融业务 的投资金额)。   (六)本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新进入和拟进入的财务 性投资金额应当从本次召募资金总和中扣除。进入是指支付投资资金、透露投资 意向或者订立投资合同等。   (七)刊行东谈主应当结合前述情况,准确透露终结最近一期末不存在金额较大 的财务性投资的基本情况。”   (一)自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今,公司实施或拟实施 的财务性投资及类金融业务的具体情况   自本次刊行联系董事会决议日(2024 年 4 月 1 日)前六个月于今,公司实 施或拟实施的财务性投资及类金融业务如下:   自本次刊行董事会决议日前六个月于今,公司不存在实施或拟实施的投资类 金融业务的情形。   终结 2024 年 6 月 30 日,公司配置或投资的产业基金、并购基金如下:          最近一次                  是否组成财   神色                投资金额                        诠释          投资日历                  务性投资 上海信遨创业 投资中心(有              3,000.00        是           月 13 日                          权投资业务,属于财务性投资  限合资)   由上表可知,公司投资上海信遨创业投资中心(有限合资)的时辰为 2023 年 9 月 13 日,本次刊行联系董事会决议日为 2024 年 4 月 1 日,两者的时辰间 隔卓绝了 6 个月。此外,公司翌日 6 个月不存在进取海信遨创业投资中心(有 限合资)追加投资的接洽。   因此,自本次刊行董事会决议日前六个月于今,公司不存在配置或投金钱业 基金、并购基金的情形。   自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今,公司不存在新增拆借资金的 情形。   自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今,公司不存在寄托贷款的情形。      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今,公司不存在以卓绝集团持股比例 向集团财务公司出资或增资的情形。      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今,公司不存在购买收益波动大且风 险较高公司)的金融家具。      本次刊行的董事会决议日前六个月起于今,公司不存在投资金融业务。      综上,自本次刊行联系董事会决议日前六个月起于今,公司不存在实施或拟 实施的财务性投资及类金融业务的情况。      (二)诠释公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资(包 括类金融业务)情形      终结 2024 年 6 月末,公司财务报表中可能波及财务性投资(包括类金融业 务)的联系金钱情况如下表所示:                                                           单元:万元           神色                       金额                其中财务性投资金额 往来性金融金钱                                  4,014.94                   - 其他应收款                                    1,620.01                   - 其他流动金钱                                  22,331.33                   - 其他非流动金融金钱                                 8,500.00           3,000.00 其他非流动金钱                                  2,852.87                   -      终结 2024 年 6 月末,公司往来性金融金钱余额 4,014.94 万元,主要为公司 购入的银行清楚家具。终结 2024 年 6 月末,公司往来性金融金钱(不含收益) 具体明细如下:                                                           单元:万元 序号       清楚家具称号       类型           期限          金额       预期年化收益率                       非保本                             -2024/07/22                        益 序号        清楚家具称号              类型             期限      金额         预期年化收益率       外贸信赖-五行致远(月月           保本浮       2024/04/17       开)4 期蚁集资金信赖接洽          动收益      -2024/08/06                   合 计                               4,000.00         /      由上表可知,公司的往来性金融金钱主要为保本浮动收益类型,风险评级 较低,不属于收益风险波动大且风险较高的金融家具,因此不属于财务性投资。      终结 2024 年 6 月末,公司其他应收款账面价值为 1,620.01 万元,主要为押 金保证金,系公司日常坐褥经营步履产生,不属于财务性投资。      终结 2024 年 6 月末,公司其他流动金钱余额 22,331.33 万元,主要系升值 税待抵扣进项税,不属于财务性投资。      终结 2024 年 6 月末,公司其他非流动金融金钱余额为 8,500 万元,具体情 况如下:           最近一次投         期末        是否组成财      神色                                                        诠释             资日历         余额         务性投资 江苏泰治科技     2022 年 12 股份有限公司      月 13 日 芯知微电子(苏   2023 年 4 月 州)有限公司       24 日 上海信遨创业 投资中心(有限                3,000.00       是   合资)      终结 2024 年 6 月末,公司其他非流动金钱账面价值为 2,852.87 万元,主要 为预支开发及工程款,不属于财务性投资。      综上,终结 2024 年 6 月末,公司的财务性投资算计 3,000 万元,占公司合 并报表包摄于母公司净金钱 246,706.99 万元的比例为 1.22%,比例较低,不构 成金额较大的财务性投资。因此,公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较 长的财务性投资(包括类金融业务)的情形。   三、中介机构核查情况   (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构、管帐师实践了以下核查程序: 谈被投资企业的高档管制东谈主员及刊行东谈主的董事会通知,了解对外投资的目的、被 投资企业的经营范围、两边的业务相助情况,判断是否属于财务性投资; 次刊行联系董事会决议日前六个月起于今,公司是否存在已实施或拟实施的财务 性投资,以及最近一期末持有的财务性投资情况。   (二)核查论断   经核查,保荐机构、管帐师合计: 资的具体情况,属于围绕产业链高下贱以获取时候、客户为目的的产业投资,未 认定为财务性投资具备合感性; 第六十条关系规则的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条,自 本次刊行联系董事会决议日前六个月(2024 年 4 月 1 日)起于今,公司不存在 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的情况;终结 2024 年 6 月末,公司的 财务性投资算计 3,000 万元,占公司合并报表包摄于母公司净金钱 247,524.21 万元的比例为 1.21%,比例较低,不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资 (包括类金融业务)的情形。   问题 7 对于其他   请保荐机构和陈述管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。   【复兴】   一、 最近一年及一期末叮属单据金额增长较快的原因及合感性   阐发期内,叮属单据按种类辩别明细情况如下:       种类    2024/6/30    2023/12/31      2022/12/31       2021/12/31 信用证           2,000.00        2,000.00                -                - 银行承兑汇票        7,300.00        1,200.00                -                -       算计      9,300.00        3,200.00                -                - 增长较快主要系:1. 公司为加强资金管制,提高资金使用效用,公司通过使用 银行承兑汇票与供应商结算货款;2. 由于公司信用情状精致,公司基于银企合 作及拓展融资渠谈需要,加大了与银行的相助力度。   二、中介机构核查情况   (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构、管帐师实践了以下核查程序: 资金开销安排与偿债接洽、选定银行承兑汇票支付采购款的原因等;   (二)核查论断   经核查,保荐机构、管帐师合计:   公司最近一年及一期末叮属单据金额增长较快主要系资金管制需求,变动具 有合感性。 备的种类、金额等,诠释上述情形的原因及合感性,本次召募资金是否拟用于 购买联系开发。   请保荐机构核查并发标明确意见。   【复兴】     一、阐发期内公司出租开发的种类、金额等具体情况 出租情形的测试开发的账面价值径直累加)分别为 3,324.33 万元、4,351.16 万元、                         占当期公司总金钱的比例为 2.12%、1.29%、2.71% 和 2.05%,占比较小。各期出租测试开发的具体种类如下:       神色                       出租测试开发的种类                测试机:V93000、CHROMA                探针台:OPUS                测试机:V93000、CHROMA 、S50                探针台:OPUS                测试机:V93000、CHROMA 、S50                探针台:OPUS     二、诠释上述情形的原因及合感性,本次召募资金是否拟用于购买联系开发     (一)公司对出门租开发的原因及合感性     测试企业对出门租测试开发是行业中稀疏常见的快意,同业业可比公司华岭 股份、华天科技等公司的年度阐发均透露了其存在对出门租开发的情形。公司对 出门租开发的情形主要有两种:     一是向芯片想象公司出租测试开发。芯片想象公司是公司的主要客户,这些 客户在进行新的芯片研发时一般需要数台测试开发进行想象考证,由于芯片想象 公司一般选定 fabless 的轻金钱模式,其本人不会购置联系开发,因此存在租出 的需求。公司行为龙头测试企业,测试开发数目有余,向芯片想象公司客户出租 开发,一方面不错取得收入,提高公司开发的行使效用,另一方面不错在客户研 发阶段加强与客户的业务交流,有益于提前锁定客户后续大边界量产的测试订单, 具备较强的营销属性。     二是向其他同业业公司出租测试开发。测试机的种类多达数十种,归拢类测 试机还存在不同的配置,行业内的单个测试企业普遍无法购置皆全通盘测试机类 型,因此同业业企业之间通过互相租出测试开发来兴隆不同的测试开发需求是行 业内较为普遍的快意。此外,当部分企业测试开发产能不及,而部分企业测试设 备产能存在闲置时,同业业企业之间基于合理的房钱开伸开发调剂的快意也较为 常见。最近两年,由于公司推论了较多的测试开发,而行业处于周期低谷,因此 对出门租开发的数目有所增加,有益于提高公司开发的行使效用和增加公司的收 入。   总而言之,公司对出门租开发得当行业惯例,具有合感性。      (二)本次召募资金是否拟用于购买联系开发   本次募投神色拟购买的开发包括 V93000、CHROMA、OPUS,与公司对外 出租的开发在型号上存在重合。   如前文所述,公司对出门租开发的金额占比较小,对出门租开发的步履得当 行业惯例,具备较强的营销属性,也有益于公司提高公司开发的行使效用,增加 公司的贸易收入。因此,天然公司存在对出门租与本次募投神色雷同型号开发的 情形,但两者不存在冲突,不会影响本次募投神色实施的必要性。      三、中介机构核查情况      (一)核查程序   针对上述事项,保荐机构、管帐师实践了以下核查程序: 合感性等;      (二)核查论断   经核查,保荐机构、管帐师合计: 出门租的开发在型号上存在重合; 具备较强的营销属性,也有益于公司提高公司开发的行使效用,增加公司的贸易 收入,具有合感性。 存在冲突,不会影响本次募投神色实施的必要性。 计债券余额的计较口径,本次完成刊行后累计债券余额是否卓绝最近一期末净 金钱的 50%。      请保荐机构和陈述管帐师对上述事项进行核查并发表核查意见。      【复兴】      一、累计债券余额的计较口径,本次完成刊行后累计债券余额是否卓绝最 近一期末净金钱的 50%      本次刊行前,公司不存在其他任何债券,债券余额为 0,因此累计债券余额 仅包括这次拟向不特定对象刊行的可改造公司债券。本次刊行完成后累计债券余 额占最近一期末净金钱的比举例下:                种类                   2024/6/30 本次刊行后累计债券余额                                117,500.00 净金钱                                        246,706.99 比例                                              47.63%      本次刊行完成后累计债券余额占最近一期末净金钱的比例为 47.63%,未超 过 50%。      二、中介机构核查情况      (一)核查程序      针对上述事项,保荐机构、管帐师实践了以下核查程序:      (二)核查论断      经核查,保荐机构、管帐师合计:      公司本次完成刊行后累计债券余额占最近一期末净金钱的比例为 47.63%, 未卓绝 50%,得当《证券期货法律适宅心见第 18 号》第 3 条的要求。   保荐机构对于刊行东谈主复兴的总体意见   对本复兴材料中的公司复兴,本机构均已进行核查,阐述并保证其竟然、完 整、准确。   (以下无正文) (本页无正文,为《上海伟测半导体科技股份有限公司与祯祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的复兴》之签章 页)                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                     年   月   日               刊行东谈主董事长声明  本东谈主已谨慎阅读上海伟测半导体科技股份有限公司本次问询函复兴的全部内容,了解本回 复阐发内容竟然、准确、完好意思,不存在不实记录、误导性述说或要紧遗漏。   刊行东谈主法定代表东谈主、董事长签名                               韵文胜                                 上海伟测半导体科技股份有限公司                                        年   月   日 (本页无正文,为《上海伟测半导体科技股份有限公司与祯祥证券股份有限公司对于上海伟 测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的复兴》之签章 页)   保荐代表东谈主 :______________   ______________               牟   军            吉丽娜                                            祯祥证券股份有限公司                                                年   月   日                   声明   本东谈主已谨慎阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司与祯祥证券股份有限公司对于上海 伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转债肯求文献的审核问询函的复兴》的全 部内容,了解本复兴波及问题的核查过程、本公司的内核和风险胁制历程,阐述本公司按照勤 勉遵法原则履行核查程序,本复兴不存在不实记录、误导性述说或要紧遗漏,并对上述文献的 竟然性、准确性、完好意思性承担相应法律连累。   董事长、总司理签名:                   何之江                               祯祥证券股份有限公司                                   年   月   日